11亿美元!中芯国际再次采购日美半导体装备
继2月19日宣布采购美国泛林公司6亿美元设备之后,中芯国际日前又宣布了11亿美元(约合77亿元)的大单——将从美国应用材料、日本东京电子公司采购设备。
发表于:2020/3/5 上午6:00:00
冲刺5nm!台积电联手博通推出新一代CoWoS平台:内存带宽2.7TB/s
如今半导体的制程工艺已经进步到了7nm,再往后提升会越来越难。想要提升芯片性能还可以从晶圆封装上下文章。
发表于:2020/3/5 上午6:00:00
外媒:孟晚舟案出现新证据,对华为极为不利
据路透社报道,在一批最新发现的内部文件中显示,华为在2010年将惠普生产的计算机设备运送给伊朗最大的移动运营商。
发表于:2020/3/5 上午6:00:00
