业界动态 华为发布AI-Centric 5.5G系列解决方案 在MWC2025巴塞罗那期间举办的产品与解决方案发布会上，华为公司副总裁、无线网络产品线总裁曹明发布了AI-Centric 5.5G解决方案。他表示：“移动AI全面爆发，带来用户体验、网络运维和商业模式的三大变革。华为通过意图驱动的AI-Centric 5.5G系列解决方案，实现多样化的AI应用体验，高阶自智的运维效率和多量纲的商业变现。 ” 发表于：2025/3/5 上午9:09:53 中兴通讯发布AIR RAN 白皮书 3月3日，世界移动通信大会（MWC2025巴塞罗那）期间，中兴通讯发布AIR RAN白皮书。该白皮书深入探讨了人工智能与无线接入网络的深度融合趋势，架构及关键技术，展示了AIR RAN如何通过智能化技术赋能全场景业务拓展与创新，为通信行业带来技术革新和产业价值。AIR RAN的推出，标志着无线通信领域向智能化迈出了关键一步。 发表于：2025/3/5 上午9:04:00 华为发布四大F5G-A光联接及感知解决方案 3月3日，MWC2025巴塞罗那期间，华为发布四大F5G-A光联接及感知解决方案，并分享光产业“三进三退”最新进展，携手全球客户伙伴，持续光技术创新，加速行业智能化。 发表于：2025/3/5 上午8:59:25 芯科科技通过全新并发多协议SoC重新定义智能家居连接 中国，北京 – 2025年3月 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前宣布其MG26系列无线片上系统（SoC）现已通过芯科科技及其分销合作伙伴全面供货。作为业界迄今为止最先进、高性能的Matter和并发多协议解决方案，MG26 SoC的闪存和RAM容量是芯科科技其他多协议产品的两倍，具有先进的人工智能/机器学习（AI/ML）处理功能和最佳的安全性，支持开发人员能够面向未来去设计Matter应用。 发表于：2025/3/4 下午11:59:10 大联大世平集团推出以NXP产品为主的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案 2025年3月4日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38无线控制芯片为主，辅以芯源系统（MPS）、TDK、莫仕（Molex）等旗下产品为周边器件的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案。 发表于：2025/3/4 下午11:50:05 畅连无限，创新赋能：罗德与施瓦茨亮相MWC 2025 在MWC 2025大会上，R&S将着重展现人工智能如何在测试方法与信号处理领域带来变革，引领技术飞跃。随着移动通信行业稳步迈向5G-Advanced及智能内生6G网络的新纪元，智能且自适应的无线系统将逐渐成为行业标配，开启前所未有的智能通信新篇章。 发表于：2025/3/4 下午11:31:32 大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的MPP Qi2无线模组方案 2025年2月18日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）WB8118芯片的MPP Qi2无线模组方案。 发表于：2025/3/4 下午11:10:13 罗德与施瓦茨推出最新功率传感器 罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）推出最新的 R&S NRPxE 射频功率传感器，为频率范围高达 18 GHz 的精确、可靠功率测量树立了新标杆，并且提供极佳的性价比。R&S NRPxE创新型传感器融合了精度、耐用性等等，使其成为研发、生产、教育、现场服务等广泛应用的极佳解决方案。 发表于：2025/3/4 下午10:17:00 医疗智能化时代来临 北电数智打出产品技术“组合拳” 随着科技的飞速发展，人工智能技术正以颠覆性的力量影响各领域变革。对医疗行业而言，从疾病诊断到药物研发，从资源配置优化到患者体验，医疗智能化落地的场景逐渐被描绘清晰。 发表于：2025/3/4 下午3:55:18 传博通英伟达和AMD正在测试Intel 18A制程 3月4日消息，据路透社援引两名知情人士的话报道称，美国两大芯片巨头英伟达（NVIDIA）和博通（Broadcom）正在基于英特尔最新的Intel 18A制程进行制造测试，这显示出对这家陷入困境的公司先进生产技术的初步信心。 发表于：2025/3/4 上午11:29:06 <…535536537538539540541542543544…>
