• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

国内首个低空行业大模型“紫东长空”正式发布

国内首个低空行业大模型“紫东长空”正式发布

发表于:2025/2/21 上午8:59:07

英伟达狂占2024年AI芯片晶圆产量51%

2月20日消息,无论是GPU游戏/专业显卡,还是GPU AI加速器,NVIDIA现阶段都处于完全无敌的状态,而要想生产这么多芯片,对于晶圆的消耗也是海量的。 根据摩根斯坦利的最新分析报告,2024年全球生产的AI芯片晶圆中,NVIDIA自己就占到了51%,而这一比例将在2025年达到更惊人的77%!

发表于:2025/2/20 上午11:33:01

7大AI服务器代工厂拟扩大在美投资

2月19日消息,据台媒《经济日报》报道,电电公会理事长李诗钦近日以“电电公会对特朗普2.0的应对策略”为题发表演讲时,提到中国台湾七大AI服务器代工厂鸿海、广达、纬创、纬颖、英业达、仁宝与和硕陆续前往美国德克萨斯州考察,预计川普就职百日之际将宣布加码投资美国计划。

发表于:2025/2/20 上午11:23:05

微软称Majorana 1将助力量子计算将在数年内实现

微软今日发布了一款新型量子芯片 Majorana 1 ,宣称它证明量子计算“将在数年内而非数十年内”实现。 据了解,量子计算有望执行当今计算机需要数百万年才能完成的计算,并且可能在医学、化学等领域带来突破,分子组合的海量可能性将使得传统计算机面临巨大挑战。

发表于:2025/2/20 上午11:14:00

Intel与AMD之间广泛复杂的交叉授权协议或将影响其出售

2月20日消息,Intel目前深陷财务和产品危机,从行业到政府各方都在出谋划策,但大部分都是类似的思路:要么卖掉、合资晶圆厂,要么整体都卖掉,而且据说感兴趣的巨头也不少,但毕竟是Intel,谁都不敢轻易下手。

发表于:2025/2/20 上午11:05:11

摩尔斯微电子推出全球首款Wi-Fi 4和Wi-Fi HaLow双认证路由器

2025年2月20日,澳大利亚悉尼和美国加州尔湾——摩尔斯微电子,全球领先的 Wi-Fi HaLow 芯片供应商,今日宣布全球首款通过 Wi-Fi 联盟认证的 Wi-Fi 4 及 Wi-Fi HaLow 路由器HaLowLink 1 重磅上市!这一突破性设备已通过 FCC、IC 和 RCM 认证,使开发者、系统集成商和制造商能够在一个紧凑型路由器中充分利用远距离、高效能的 Wi-Fi HaLow 与传统 Wi-Fi 4 (802.11n) 连接相结合的强大功能。HaLowLink 1 现已在 Mouser 上线,售价 805元。

发表于:2025/2/20 上午11:00:59

特朗普:将对半导体加征25%关税

据彭博社报道,当地时间2月18日,美国总统唐纳德·特朗普在佛罗里达州的私人俱乐部海湖庄园宣布,他可能会对汽车、半导体和药品进口征收约 25% 的关税,并可能会最早于 4 月 2 日宣布这一消息。 在今年1月下旬的美国共和党籍国会议员的一场会议上,特朗普就曾公开表示,他打算对输入美国的钢、铝、铜及电脑芯片、半导体、药品等货物全面加征关税,同时表示芯片制造业都跑去了中国台湾,他希望这些产业回到美国。

发表于:2025/2/20 上午10:51:29

微软发布全球首款拓扑量子处理器

当地时间2月19日,微软正式发布了旗下首款量子计算芯片“Majorana 1”,这也是全球首款拓扑量子比特驱动的量子处理器。“Majorana 1”采用了一种名为拓扑导体(topoconductor)的突破性材料制成,目前可在芯片上放置8个拓扑量子比特,标志着向实用量子计算迈出了变革性的飞跃。未来甚至可以在单个芯片上扩展到100万个量子比特。目前相关研究论文已经发表在了《自然》杂志上。

发表于:2025/2/20 上午10:39:22

蚂蚁集团自研人形机器人 百万年薪招聘人才

2月19日,根据某招聘平台信息显示,蚂蚁集团正在招聘具身智能人形机器人系统和应用等岗位,年薪高达百万元。

发表于:2025/2/20 上午10:30:28

苹果首款自研基带芯片C1亮相

2 月 20 日消息,苹果刚刚发布了 iPhone 16 家族最新成员 —— iPhone 16e。 该机搭载了苹果首款自研基带芯片 C1。苹果宣称这款芯片是“iPhone 迄今能效最高的调制解调器”,这是苹果结束对高通 5G芯片依赖的举措。

发表于:2025/2/20 上午10:22:05

  • <
  • …
  • 556
  • 557
  • 558
  • 559
  • 560
  • 561
  • 562
  • 563
  • 564
  • 565
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2