业界动态 芯科科技BG22L和BG24L“精简版”SoC带来超低功耗蓝牙®连接 中国，北京 – 2025年2月6日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），宣布推出用于低功耗蓝牙®（Bluetooth® LE）连接的BG22L和BG24L片上系统（SoC），产品代码中的字母“L”代表全新的应用优化的Lite精简版器件产品。 发表于：2025/2/8 下午9:24:00 重塑通勤体验：先进音频技术革新您的驾乘之旅 采用边缘 AI 技术的先进雷达传感系统可有效探测视线盲区内的潜在危险，进而增强驾驶安全。现在，先进的处理技术也为车载高端音响系统开辟了前所未有的可能性。 发表于：2025/2/8 下午8:58:00 ICLR 2025丨云天励飞多篇论文被机器学习顶会收录 日前，第13届国际学习表征会议（International Conference on Learning Representations，简称ICLR）公布论文录用结果，云天励飞4篇论文被录用。 发表于：2025/2/8 下午2:51:17 中国电子云上线DeepSeek-R1/V3全量模型 开启私有化部署新篇 近日，中国电子云CECSTACK智算云平台正式上线MoE架构的671B全量DeepSeek-R1/V3模型，以及DeepSeek-R1的蒸馏系列Qwen/Llama模型，并提供私有化部署方案，为党政、央国企以及关键行业用户提供安全可靠、智能集约的智能化解决方案。 发表于：2025/2/8 下午2:40:28 英特尔CPU蓝图曝光 2 月 8 日消息，科技媒体 WccFTech 昨日（2 月 7 日）发布博文，分享了英特尔未来 CPU 蓝图，涵盖 Arrow Lake Refresh、Panther Lake 和 Nova Lake。 这些信息虽然并非来自官方，但消息源过往曝料记录良好，为我们一窥英特尔未来的 CPU 发展方向提供了宝贵线索。 Arrow Lake Refresh 消息称英特尔计划作为现有产品的后续，归于酷睿 Ultra Series 3 系列，将采用最新的 NPU 架构，提供比现有酷睿 Ultra Series 2“Arrow Lake”芯片更高的 AI TOPS（每秒万亿次运算）算力。 发表于：2025/2/8 上午11:37:23 三星正与供应链伙伴合作推进玻璃基板商业化 2月7日消息，据韩国媒体ETnews报导，已确认三星电子正在与多家材料、零件和设备（SME）公司寻求合作，目前推进半导体玻璃基板的商业化。 报道称，此计划主要由三星半导体业务部门（DS）内的先进封装人员负责执行，该计划打造三星自己独特的半导体玻璃基板供应链。对此，多位知情人士表示，三星正在寻找自己的供应链来推动其玻璃基板业务发展，而且已经开始进行技术讨论当中。 三星接下来将将确保玻璃基板生产所需的全部技术和设备，也将计划以玻璃取代半导体封装中所使用的传统基板。而这一系列动作，市场则是解读为因为技术重要性和市场成长潜质的造成的发展。 发表于：2025/2/8 上午11:23:20 今年手机芯片将大量应用台积电N3P 近日，有业内消息透露，2025 年，多家手机厂商将大规模应用台积电 N3P 工艺，预示着智能手机行业将迎来新一轮的性能升级。台积电 N3P 工艺作为当前最尖端的半导体制造技术，正逐步成为各大手机厂商竞相追逐的焦点。 发表于：2025/2/8 上午11:13:11 ARM与高通业绩预期不乐观：AI未能拉升PC和手机销量 ARM与高通业绩预期不乐观：AI未能拉升PC和手机销量 美国当地时间周四，ARM和高通发布业绩预期，因为预期让人失望，股价下跌。投资者忧心忡忡，AI虽然炒得火爆，但它未能拉动消费电子设备的需求。周四时ARM股价下跌3.3%，高通下跌3.7%。 发表于：2025/2/8 上午11:01:26 三星将在6G中深度整合AI技术以优化网络质量 三星将在6G中深度整合AI技术以优化网络质量 发表于：2025/2/8 上午10:38:01 我国征集新一代商用密码算法以应对量子计算威胁 2月7日消息，近日，商用密码标准研究院发布《关于开展新一代商用密码算法征集活动的公告》。 发表于：2025/2/8 上午10:27:37 <…576577578579580581582583584585…>
