消息称三星计划明年推出超高亮度QD-OLED面板

12 月 29 日消息，在抵制 OLED 技术十余年后，三星于 2022 年推出了其首款 OLED 电视，并采用了由三星显示（Samsung Display）自主研发的 QD-OLED 技术。虽然该技术在色彩深度和白色准确度方面优于 LG Display 的 WRGB-OLED 面板，但在亮度方面仍不及传统的 LCD 电视。 为了弥补这一不足，三星正积极致力于大幅提升 QD-OLED 面板的亮度。据 Sammobile 报道，三星显示计划在 2025 年推出新一代 QD-OLED 面板，其亮度有望超过 3600 尼特，并力争在明年达到 4000 尼特的峰值亮度。

发表于：2024/12/31 上午11:06:03

闻泰科技拟出售ODM业务相关资产给立讯有限

闻泰科技拟出售ODM业务相关资产，立讯有限将接盘！

发表于：2024/12/31 上午10:56:19

到2030年 我国智能网联汽车新增产值将超2万亿元

12 月 28 日消息，据央视新闻今日报道，今年以来，我国新能源汽车产业的智能化升级不断提速，新技术不断迭代，新车型层出不穷，智能新能源汽车产业呈现快速发展的态势。人工智能、大数据、大模型、5G 通信等新技术加大应用，快速赋能了新能源汽车的智能化发展。 专家表示，目前，我国汽车产业正加快驶向智能化竞争的“新赛道”，产业竞争的格局也将加速重构。据预测，到 2030 年，我国智能网联汽车的新增产值将超过 2 万亿元。

发表于：2024/12/31 上午10:47:17

工信部印发《打造“5G+工业互联网”512工程升级版实施方案》

12 月 30 日消息，工信部今日印发《打造“5G + 工业互联网”512工程升级版实施方案》。其中提出，到 2027 年，“5G + 工业互联网”广泛融入实体经济重点行业领域，网络设施、技术产品、融合应用、产业生态、公共服务 5 方面能力全面提升，建设 1 万个 5G 工厂，打造不少于 20 个“5G + 工业互联网”融合应用试点城市。

发表于：2024/12/31 上午10:39:25

飞腾CPU累计销量突破1000万片

据新华社12月28日报道，从中国电子信息产业集团获悉，该集团旗下的国产CPU厂商——天津飞腾信息技术有限公司（以下简称“飞腾”）的CPU总销量近日已经突破了1000万片，‌广泛应用于国家重点工程和关键行业，为从端到云的各型设备提供核心算力支撑。 值得注意的是，在今年8月21日飞腾正式成立十周年之际，飞腾也通过官方公众号宣布，公司成立十年来，基于飞腾 CPU 的产品已广泛应用于政务、金融、电信、电力、能源、交通、教育、医疗、智能制造等众多涉及国家信息安全和国计民生的重要领域，累计应用超过 850 万片。其中，飞腾腾锐 D2000、飞腾 FT-2000/4 在信创市场应用超 500 万片。

发表于：2024/12/31 上午10:28:10

字节跳动否认将斥资70亿美元购买英伟达芯片

字节跳动否认将斥资70亿美元购买英伟达芯片

发表于：2024/12/31 上午10:17:02

英特尔Twin Lake全小核处理器详细规格曝光

12 月 30 日消息，X 平台消息人士 Jaykihn (@jaykihn0) 北京时间昨日分享了英特尔 Twin Lake "Nx5x" 全能效核处理器的详细规格。相较于上代产品 Alder Lake-N 系列，Twin Lake 的 4 个 SKU 主要变化是提升了 CPU 和 GPU 的加速频率。

发表于：2024/12/31 上午10:07:05

我国首次实现星地激光100Gbps超高速高分辨遥感影像传输

12 月 28 日消息，IT之家从“吉林一号”公众号获悉，近期，长光卫星技术股份有限公司（简称：长光卫星）使用自主研制的车载激光通信地面站，与“吉林一号”平台 02A02 星星载激光终端开展了国内首次星地激光 100Gbps 超高速高分辨遥感影像传输试验并取得成功。 该项试验是长光卫星继星地 10Gbps、星间 100Gbps 激光数传试验成功后的又一项重大突破，标志着我国在星间 / 星地融合构建超高速光网传输领域迈出重要一步。

发表于：2024/12/31 上午9:57:17

SK海力士中国公司被曝裁员

12 月 31 日消息，综合韩媒 ETNews、首尔经济等报道，业内人士爆料称 SK 海力士旗下晶圆代工子公司 —— SK 海力士系统 IC 开始对员工重组。 爆料称，SK 海力士系统 IC 已收到以生产工人为主的国外员工和以上班族为主的韩国员工“自愿退休申请”。

发表于：2024/12/31 上午9:44:19

消息称台积电完成CPO与先进封装技术整合

12 月 30 日消息，业界消息称，台积电近期完成 CPO 与半导体先进封装技术整合，其与博通共同开发合作的 CPO 关键技术微环形光调节器（MRM）已经成功在 3nm 制程试产，代表后续 CPO 将有机会与高性能计算（HPC）或 ASIC 等 AI 芯片整合。业界分析，台积电目前在硅光方面的技术构想主要是将 CPO 模组与 CoWoS 或 SoIC 等先进封装技术整合，让传输信号不再受传统铜线路的速度限制，估台积电明年将进入送样程序，1.6T 产品最快 2025 下半年进入量产，2026 年全面放量出货。

发表于：2024/12/31 上午9:38:31