业界动态 SIA：中国厂商不买和慎用美芯片的建议令人不安 面对美国对中国半导体的各种打压，美国半导体行业协会（SIA）CEO表示，最近中国呼吁限制采购美国芯片，以及有关美国芯片‘不再安全或可靠’的说法尤其令人不安。 这位CEO直言：“为了保持美国在世界经济和技术方面的领先地位，我们必须在半导体技术领域保持领先地位，并为芯片生产中所使用的关键上游材料建立弹性供应链。” 赶在卸任前，现任美国总统宣布，对中国制造的“传统”半导体进行最后一刻的贸易调查，这可能会对来自中国的芯片征收更多美国关税，这些芯片用于汽车、洗衣机和电信设备等日常用品。 发表于：2024/12/25 上午10:44:19 天马微电子2025年液晶面板长期战略曝光 天马微电子内部 2025 年液晶面板长期战略曝光：扩大移动 RGB OLED 商业环境，同时加大车载 LTPS 业务 发表于：2024/12/25 上午10:35:44 软银大型AI数据中心选址锚定夏普原SDP液晶工厂 12 月 24 日消息，夏普日本当地时间 12 月 20 日正式宣布，计划以 1000 亿日元的价格向软银出售其位于大阪府堺市的 SDP 堺显示器 LCD 面板工厂的部分土地和附属建筑物。 软银计划在这约 45 万平方米的土地和建筑面积合计约 84 万平方米的建筑上建设大型 AI 数据中心。 发表于：2024/12/25 上午10:26:00 中国科大提出基于对数螺旋线结构的新型螺旋软体机器人 12 月 24 日消息，软体机器人凭借其自身的安全性和灵活性而备受瞩目，是机器人领域的前沿研究课题。然而，现有的软体机器人在灵巧性、运动速度、协作交互等关键性能方面，仍然与自然界生物的柔性肢体间存在较大差距。 中国科学技术大学研究团队在软体机器人领域取得重要进展。相关研究成果已于 12 月 6 日发表在 Cell Press 旗下期刊《Device》上（IT之家附 DOI: 10.1016/j.device.2024.100646）。 发表于：2024/12/25 上午10:17:10 北极雄芯宣布行业首颗Chiplet自动驾驶芯片成功点亮 行业首颗 Chiplet 异构集成范式自动驾驶芯片，北极雄芯启明 935A 系列宣布点亮 发表于：2024/12/25 上午10:06:00 欧空局全球首次首次实现低轨5G NTN连接 12 月 25 日消息，欧空局（ESA）于 12 月 23 日发布博文，携手加拿大卫星通信公司 Telesat，成功实现全球首个基于低地球轨道（LEO）的 3GPP 非地面网络（NTN）连接，标志着卫星通信技术的重大突破。 发表于：2024/12/25 上午9:47:16 欧盟将有条件批准Synopsys对Ansys的350亿美元巨额并购 12 月 25 日消息，路透社比利时布鲁塞尔当地时间 23 日报道称，欧盟反垄断执法机构欧盟委员会将有条件批准 EDA 与半导体 IP 龙头 Synopsys 新思科技对工业仿真软件企业 Ansys 的收购。 这笔并购规模达 350 亿美元（注：当前约 2555.66 亿元人民币），如若最终落地将成为自博通以 690 亿美元收购 VMware 以来科技界的最大桩交易。 发表于：2024/12/25 上午9:47:00 美国押注钠离子电池以摆脱对中国依赖 12月23日消息， 美国和中国正在围绕钠离子电池展开竞争。美媒称这项新型电池技术有望打破中国对关键电池制造材料的垄断，尤其是在全球贸易局势紧张和美国电力储能需求持续增长的背景下。 发表于：2024/12/25 上午9:37:27 苹果M5系列芯片工艺曝光 12月24日消息，据wccftech的报道称，苹果预计将于 2025 年下半年开始量产其下一代的 M5 系列芯片，这些芯片将用于苹果的 Mac 产品线和Apple Intelligence 服务器。天风国际证券分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）在新的Medium 帖子并且还分享了用户可以期待更高端版本的芯片。苹果公司还有望在明年推出其 M4 Ultra 芯片，根据爆料，苹果可能会遵循与 M4 芯片相同的路线。 发表于：2024/12/25 上午9:28:55 日产与本田宣布合并 日产与本田宣布合并，三菱也将加入 发表于：2024/12/25 上午9:19:22 <…631632633634635636637638639640…>
