• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

AMD多项7纳米制程新产品将于7月上市,台积电运营有望升温

AMD总裁暨CEO 苏姿丰今(27)日担任台北国际计算机展(COPMPUTEX 2019)首场CEO Keynote主讲人,现场挤进逾300人一睹“处理器教母”风采。苏姿丰表示,AMD持续将科技推向极限,其中,最重要的是与台积电合作,才能推出领先全球的7纳米先进制程产品。

发表于:2019/6/2 下午11:22:17

ARM推出下一代CPU、GPU核心

5月27日,英国科技公司ARM正式发布了新一代旗舰核心Cortex-A77和Mali-G77,其中前者是CPU核心,后者是GPU核心。二者分别是Cortex-A76和Mali-G76的迭代升级版。

发表于:2019/6/2 下午11:18:02

台积电 7nm EUV 已量产,产能今年将提升 150%

5月27日消息,据国外ý体报道,在芯片工艺方面,台积电近几年都走在行业前列,在去年率先量产7nm工艺之后,其更先进的7nm EUV工艺也已开始量产。

发表于:2019/6/2 下午11:13:53

AMD将发布7纳米GPU及Zen2架构EPYC处理器

AMD执行长苏姿丰在COMPUTEX 2019“CEO Keynote”发表了AMD一系列由7纳米制程所打造,从EPYC服务器处理器,到绘图芯片,以及个人电脑处理器等相关产品。

发表于:2019/6/2 下午11:07:32

天数智芯将推出自主研发GPGPU架构芯片

近日,国内首家自主研发GPGPU架构芯片的系统技术公司——天数智芯亮相 “2019世界半导体大会”,正式发布“云+边”芯云战略,披露了系列芯片产品推出时间表,核心GPGPU芯片产品也将填补国内云端高性能计算芯片产品空白。

发表于:2019/6/2 下午11:01:05

天数智芯将推出自主研发GPGPU架构芯片

近日,国内首家自主研发GPGPU架构芯片的系统技术公司——天数智芯亮相 “2019世界半导体大会”,正式发布“云+边”芯云战略,披露了系列芯片产品推出时间表,核心GPGPU芯片产品也将填补国内云端高性能计算芯片产品空白。

发表于:2019/6/2 下午11:01:05

2020年苹果Touch ID功能将会回归,体验更好

据CNET报道,巴克莱银行(Barclays)分析师不久前曾预计,苹果2019年款iPhone设计方面的变动不大,而2020年款iPhone则会有更多实质性更新。苹果最近提交的专利申请文件显示,对于2020年款iPhone,苹果计划加强Touch ID解锁功能,并在2020年将其重新应用到iPhone上,同时支持5G网络。

发表于:2019/6/2 下午10:48:08

2020年苹果Touch ID功能将会回归,体验更好

据CNET报道,巴克莱银行(Barclays)分析师不久前曾预计,苹果2019年款iPhone设计方面的变动不大,而2020年款iPhone则会有更多实质性更新。苹果最近提交的专利申请文件显示,对于2020年款iPhone,苹果计划加强Touch ID解锁功能,并在2020年将其重新应用到iPhone上,同时支持5G网络。

发表于:2019/6/2 下午10:48:08

中科院首款主打极低比特技术的人工智能芯片面世,打造软硬一体化人工智能解决方案

  近期,在世界智能大会上,中国科学院自动化研究所南京人工智能芯片创新研究院(简称“AiRiA研究院”)自主设计的首款主打极低比特技术的人工智能芯片QNPU(Quantized Neural Process Unit)原型,及四·人车识别、车载辅助驾驶ADAS系统,终端AI功能加速器QEngine和人工智能人体骨骼实时识别交互系统进行了展出,获得了众多专业人士的肯定和赞扬。

发表于:2019/6/2 下午10:44:22

与高通并肩的大陆企业 国产乐鑫遭遇创新危机 中国芯还有多远?

芯片产业的行业景气度一直颇高,伴随着5G和AI的发展,芯片产业δ来的应用场景也会不断拓展。从产业链角度看,芯片产业可细分为原材料、设计、制造、封装、应用等行业。在各细分领域,我国企业都有所渗透,不过市场占有率并不高,还存在很大发展空间。近年来伴随物联网、人工智能的快速发展得到各国政府的大力扶持,智能家居、移动支付、可穿戴设备等新兴领域的市场规模也进一步扩大。同时,也带动了一批芯片企业的发展壮大,乐鑫科技便是其中之一。

发表于:2019/6/2 下午10:39:25

  • <
  • …
  • 6382
  • 6383
  • 6384
  • 6385
  • 6386
  • 6387
  • 6388
  • 6389
  • 6390
  • 6391
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2