瑞萨推出高性能四核应用处理器，增强工业以太网与多轴电机控制解决方案阵容

　　2024 年 11 月 26 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出瑞萨面向工业应用打造的最高性能微处理器（MPU）--RZ/T2H，凭借其强大的应用处理能力和实时性能不仅能够实现对多达9轴工业机器人电机的高速、高精度控制，而且还在单芯片上支持包括工业以太网在内的各种网络通信。这款MPU主要面向可编程逻辑控制器（PLC）、运动控制器、分布式控制系统（DCS）和计算机数控（CNC）等工业控制器设备。

发表于：2024/11/29 下午8:49:34

利用自助服务软件许可为设计师赋权

　　您是刚刚接触莱迪思半导体产品并希望评估莱迪思软件开发工具的开发人员吗？在莱迪思，我们提供业界领先的低功耗现场可编程门阵列（FPGA）产品和开发工具，无论您是经验丰富的FPGA开发人员还是首次使用莱迪思产品，都将对您的设计有所帮助。

发表于：2024/11/29 下午8:31:15

芯科科技率先支持Matter 1.4，推动智能家居迈向新高度

　　近日，连接标准联盟（Connectivity Standard Alliance，CSA）发布了Matter 1.4标准版本。作为连接标准联盟的重要成员之一，以及Matter标准的长期支持者和积极推动者，Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）通过包含无线硬件、软件、工具在内的全面解决方案和最新推出的Matter Extension套件，率先实现了对Matter 1.4标准尤其是新功能和新设备类型的支持。

发表于：2024/11/29 下午8:24:34

英飞凌AURIX™ TC3x新增支持FreeRTOS

【2024年11月29日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）的AURIX™ TC3x微控制器（MCU）系列新增了对FreeRTOS的支持。实时操作系统（RTOS）是在微控制器上运行的关键软件组件，能够高效管理软硬件资源，确保任务得到及时、可靠的执行。通过充当硬件和应用软件之间的中介，RTOS使开发人员能够专注应用代码，将硬件的复杂性抽象化，从而实现应用代码在不同抽象层上的可移植性和可重用性，并缩短产品上市时间。

发表于：2024/11/29 下午6:26:25

摩尔斯微电子任命大石义和为副总裁兼日本区总经理

2024 年 11月 29 日，北京和美国加州尔湾——全球领先的Wi-Fi HaLow解决方案提供商摩尔斯微电子荣幸地宣布，任命大石义和（Yoshikazu Oishi）为副总裁兼日本区总经理，此任命即日生效。大石义和拥有超过17年的全球半导体行业从业经验，及在销售和团队管理方面的强大背景，将带领团队推动公司业务增长，并提升摩尔斯微电子在充满活力的日本市场的表现。

发表于：2024/11/29 下午4:39:01

强化PSA安全生态，安谋科技为无处不在的物联网设备筑牢“安全”底座

此款芯片深度融合了安谋科技自研“星辰”处理器与“山海”安全解决方案，实现了性能和安全性的显著提升。这一成果不仅彰显了国内芯片在高等级物联网安全能力上的持续创新与进步，也让以PSA认证为引领的物联网安全生态再度吸引了业界关注。

发表于：2024/11/29 下午2:54:00

营收2亿的寒武纪如何撑得住2200亿市值

924行情以来，A股半导体累计大涨超60%，成为沪深京三市绝对的明星板块。其中，寒武纪短短2个月暴涨超150%，市值突破2200亿元，不断刷新历史新高。 新高后，寒武纪PB高达43倍，远超申万半导体指数均值的4.65倍，位列159家A股半导体公司之首。 资本市场火热背后，寒武纪的业绩如何？2024年前三季度，寒武纪营收1.85亿元，归母净利润亏损7.24亿元。是什么力量在支撑着寒武纪的2200亿市值？

发表于：2024/11/29 上午11:01:00

2024Q3全球十大半导体厂商净利同比大涨38%

11月28日消息，据《日经新闻》报道，因AI需求旺盛，带动全球10大半导体厂商今年三季度（2024年7-9月、部分为6-8月或8-10月）净利润合计为304亿美元，同比大涨38%，获利创进3年来新高。《日经新闻》列入统计的全球10大半导体厂商包括：台积电、英伟达、三星电子、意法半导体（STMicroelectronics）、高通、英特尔、AMD、德州仪器、美光和SK海力士。

发表于：2024/11/29 上午10:37:15

台积电新CoWoS封装技术将打造手掌大小高端芯片

11月28日消息，据报道，台积电（TSMC）在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，正在按计划对其超大版本的CoWoS封装技术进行认证。

发表于：2024/11/29 上午10:28:39

传美国对华半导体限制新规比预期宽松

11月28日，据彭博社援引知情人士报道称，美国拜登政府考虑进一步限制向中国销售半导体设备和AI所需的HBM（高带宽内存）芯片，相关限制措施最快下周公布。 据悉，相关限制规则和内容已经改变许多次，是经过了美国官员数个月的审议，并与日本和荷兰的盟友以及美国半导体设备制造商谈判后提出。美国芯片制造商一直在大力游说美国政府，称强硬的措施恐对业务带来灾难性伤害。

发表于：2024/11/29 上午10:20:10