• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

韧性与创新并存,2024 IIC创实技术再获奖分享供应链挑战下的自我成长

  11月5日-6日,由全球电子行业知名媒体AspenCore主办的国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2024)在深圳福田会展中心7号馆圆满落幕。作为业界颇具影响力的系统设计峰会,IIC Shenzhen 2024再次为半导体产业搭建了一个专业的交流平台,聚集国内外电子产业领袖、管理人员、设计精英及决策者,聚焦重大前沿新兴技术及产品、市场应用以及供应链发展变迁和趋势,以此助推产业的创新稳健发展。

发表于:2024/11/21 下午11:53:00

意法半导体Web工具配合智能传感器加快AIoT项目落地

  2024 年 11 月 19 日,中国——意法半导体新推出了一款基于网络的工具 ST AIoT Craft,该工具可以简化在意法半导体智能 MEMS 传感器的机器学习内核 (MLC)上开发节点到云端的 AIoT(物联网人工智能)项目以及相关网络配置。

发表于:2024/11/21 下午11:45:25

Arm Tech Symposia 年度技术大会:诠释面向 AI 的三大支柱,与生态伙伴携手重塑未来

  Arm Tech Symposia 年度技术大会今日在上海举行。作为 Arm 一年一度的技术盛会,本届大会以“让我们携手重塑未来”为主题,吸引了近 2,000 位行业专业人士、工程师以及开发者报名参会,会中聚焦生成式人工智能 (AI)、边缘 AI、大语言模型 (LLM)、芯粒 (Chiplet) 技术、AI 基础设施、智能驾驶等前沿科技,旨在推动 AI 技术在 Arm 生态系统中展开进一步的交流与合作。

发表于:2024/11/21 下午11:20:27

恩智浦发布i.MX 94系列应用处理器

  德国纽伦堡——2024年11月20日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI)近日发布i.MX 9系列应用处理器的新成员i.MX 94系列。该系列旨在用于工业控制、可编程逻辑控制器(PLC)、远程信息处理、工业和汽车网关以及楼宇和能量控制。

发表于:2024/11/21 下午11:01:11

Nexperia推出新款120 V/4 A半桥栅极驱动器,进一步提高工业和汽车应用的鲁棒性和效率

  奈梅亨,2024年11月20日:Nexperia今日宣布推出一系列高性能栅极驱动器IC,可用于驱动同步降压或半桥配置中的高边和低边N沟道MOSFET。这些驱动器包含车规级和工业级版本,性能上兼具高电流输出和出色的动态性能,可大幅提高应用效率和鲁棒性。其中,NGD4300-Q100达到车规级标准,非常适合电动助力转向和电源转换器应用;NGD4300则设计用于消费类设备、服务器和电信设备中的DC-DC转换器以及各种工业应用中的微型逆变器。

发表于:2024/11/21 下午10:48:42

两轮电动车触摸屏对触摸控制器提出的独特要求

  虽然无数关于未来交通的文章都以四轮电动车作为讨论重点,但在印度、马来西亚、泰国和印度尼西亚等诸多国家,出行更依赖于经济的两轮电动车,包括踏板式摩托车、重型摩托车、电动摩托车、电动轻便摩托车和电动自行车。这些两轮电动车紧跟四轮电动车的设计趋势,采用触摸屏进行控制,而不用物理旋钮、按钮和机械表盘。

发表于:2024/11/21 下午10:27:46

Vishay 新款150 V MOSFET具备业界领先的功率损耗性能

  美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年11月20日 —日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出采用PowerPAK® SO-8S(QFN 6x5)封装的全新150 V TrenchFET® Gen V N沟道功率MOSFET---SiRS5700DP,旨在提高通信、工业和计算应用领域的效率和功率密度。与上一代采用PowerPAK SO-8封装的器件相比,Vishay Siliconix SiRS5700DP的总导通电阻降低了68.3 %,导通电阻和栅极电荷乘积(功率转换应用中MOSFET的关键品质因数(FOM)降低了15.4 %,RthJC降低了62.5 %,而连续漏极电流增加了179 %。

发表于:2024/11/21 下午10:03:45

IAR与鸿轩科技共同推进汽车未来

  中国上海,2024年11月20日 – 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR日前宣布,公司与鸿轩科技(SiliconAuto B. V.)展开合作。IAR将成为鸿轩科技的功能安全(FuSa)方案开发伙伴,通过IAR Embedded Workbench for Arm协助开发汽车芯片,辅以C-STAT、C-RUN分析工具,以高集成度加速客户产品上市,共同提升汽车芯片安全功能,并推动未来汽车技术的发展。

发表于:2024/11/21 下午9:47:53

英飞凌携手马瑞利采用AURIX™ TC4x MCU系列推动区域控制单元创新

【2024年11月21日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与汽车行业头部技术供应商马瑞利(Marelli)正在合作开发先进的E/E架构解决方案。此次合作结合了两家公司在汽车领域的专业经验,并采用了英飞凌最新的 AURIX™ TC4x微控制器开发创新的区域控制单元(ZCU)。

发表于:2024/11/21 下午7:22:05

一场IC设计业盛宴!10场论坛 200位演讲嘉宾,300+展商亮相2万平米专业展会!

集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo)从最早的ICCAD联谊会,已发展成为中国集成电路设计业最顶级的高端盛会,往届大会收获了产业链上下游企业的认可和喜爱,受到了各地方政府和权威机构的支持,也深受集成电路产业人士的信任。

发表于:2024/11/21 下午12:50:35

  • <
  • …
  • 685
  • 686
  • 687
  • 688
  • 689
  • 690
  • 691
  • 692
  • 693
  • 694
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2