华硕：新专利曝光，宽幅升降摄像头和挖孔屏

自VIVO NEX S，OPPO Find X之后，好像并没有很多厂商采用升降式摄像头的全面屏解决方案，最近华硕一组专利曝光，采用升降摄像头。

发表于：12/26/2018 6:00:00 AM

更强悍的海思麒麟985要来？或将原生集成5G基带

在2018年秋季，华为正式发布了新一代旗舰芯片海思麒麟980，其性能至强劲远超预期，在发布当时是安卓阵营中性能最强的SoC，顺利压过三星和高通一头。不过后发制人的三星和高通都拿出了对应的新一代旗舰芯片，缩短了和华为海思麒麟980的差距，目前麒麟980、骁龙855和三星Exynos 9820呈三足鼎立的局势。

发表于：12/26/2018 6:00:00 AM

曾与高通鼎足而立 如今联发科被主流市场边缘化

5G来临之前，手机市场仿佛经历了一场寒冬，就连金立也在2018年的最后一个月正式宣布破产。连同一起被波及的，还有它们那位在主流市场被边缘化的朋友，联发科。这位昔日曾与高通、英特尔鼎足而立的芯片巨头，如今日子却越发不好过。

发表于：12/26/2018 6:00:00 AM

华设备被剔除，无缘英国电信30亿美元采购案

据报导，英国电信(BT Group)一项为英国警察和急救消防人员配备先进通讯设备(ESN)的采购案，已决定将华为设备剔除，这个采购案的总金额预计为23亿英镑(30亿美元 )。

发表于：12/26/2018 5:00:00 AM

华为5G新进展，已与英国4家移动网络运营商签署测试5G设备合同

国外媒体报道，华为目前已与英国全部四家移动网络运营商签署测试5G设备的合同。

发表于：12/26/2018 5:00:00 AM

晶圆制造过程中都需要哪些半导体设备

众所周知，半导体作为最重要的产业之一，每年为全球贡献近五千亿美金的产值，可以毫不夸张的说，半导体技术无处不在。俗话说：巧妇难为无米之炊，硅晶圆作为制造半导体器件和芯片的基本材料，在产业中扮演着举足轻重的地位，硅是当今最重要、应用最广泛的半导体材料。

发表于：12/26/2018 5:00:00 AM

5G新时代对于中国联通而言是否意味着新起点

5G商用在即，全球范围内与5G相关联的技术提供方、设备供应商……都在做最后的冲刺。

发表于：12/26/2018 5:00:00 AM

台积电继续保持纳米制造技术上的领先，3nm厂通过环境评测

在全球圆晶代工领域，台积电拥有60%以上的份额，而且台积电在这个领域的龙头位置在未来几年还会继续加强。当然，这很大程度上都归功于台积电在纳米制造技术上的领先。

发表于：12/26/2018 5:00:00 AM

中国或再添两座12吋晶圆厂

　据媒体报道，鸿海集团控股子公司夏普将在中国投资1万亿日元（约合人民币611亿元）建晶圆厂。此外，媒体报道称，富士康正与中国珠海市政府谈判，拟投资约90亿美元在珠海建立一座芯片工厂。据媒体推测，此前关于富士康将建两座12吋晶圆厂的传闻，或再一次得到了印证。

发表于：12/26/2018 5:00:00 AM

2018阿里云IoT&庆科信息“万物有声”机器人创新创业大赛完美落幕

2018阿里云IoT&庆科信息“万物有声”机器人创新创业大赛在天地科技广场举行总决赛暨颁奖典礼。来自政府、行业巨头、资本、园区的相关代表及广大开发者等120多人共同见证了各个奖项的诞生。

发表于：12/26/2018 5:00:00 AM