• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

奥迪联手Luminar,实现完全自动驾驶布局

奥迪在半自动驾驶技术应用研发领域一直处于行业前列,目前已经发布了全球首款达到L3级自动驾驶量产车——奥迪A8。日前,奥迪自动驾驶自动驾驶子公司AID宣布与开发激光雷达的Luminar公司展开合作,计划2021年实现完全自动驾驶的布局。Luminar的高功率激光雷达将帮助奥迪自动驾驶系统检测前方250米范围之内的道路障碍。

发表于:12/23/2018 11:46:24 PM

百度与Unity合作,利用虚拟仿真场景测试自动驾驶汽车

盖世汽车讯 据外媒报道,当地时间12月18日,Unity Technologies公司宣布其已经与中国领先网络巨头百度(Baidu Inc.)建立合作伙伴关系,一起研发实时仿真产品,该产品将创建虚拟环境,让开发人员在现实模拟环境中测试自动驾驶汽车。现在,百度阿波罗平台(Apollo platform)的研发人员可以使用Unity的实时仿真场景。百度阿波罗平台是一个开放、全面可靠的平台,旨在加速3、4、5级自动驾驶车辆的研发、测试和部署。Unity Technologies公司是世界上最广泛使用的实时3D研发平台的创造者。

发表于:12/23/2018 11:44:58 PM

台积电3nm工厂通过环评,最快2022年底量产

据台湾《经济日报》消息,台积电3nm工厂通过台湾环保署的环境评测环评大会。依据原定时程,全球第一座3nm厂有望在2020年动工,最快2022年底实现量产。

发表于:12/23/2018 10:04:54 PM

中国首台EUV光刻机正式入驻SK海力士无锡工厂

今年10月份SK Hynix才刚刚建成最新的M15晶圆厂,这是2015年全球最大的存储芯片工厂M14落成时SK Hynix宣布的46万亿韩元投资计划中的一部分,M15工厂位于韩国忠清南道的清州市,投资额高达15万亿韩元,主要生产3D NAND闪存,初期将生产现在的72层堆栈3D NAND,不过明年初就会转向96层堆栈的3D NAND闪存。

发表于:12/23/2018 10:03:49 PM

捷克下令政府人员禁用华为手机! 华为回应:若无证据,禁止诋毁

继此前美国、澳大利亚、日本、新西兰等国相继宣布禁用华为5G设备之后,据美联社报道,当地时间本周二(12月18日)捷克总理巴比什下令禁止内阁工作人员使用华为手机。

发表于:12/23/2018 10:02:47 PM

刚刚!又一家手机厂商宣布失败:拼到最后已经没办法!

近日,华硕董事长施崇棠接受采访时表示,旗下手机业务已经宣告失败,之所以要宣布这样的消息,其实也属无奈,因为真的是拼到最后已经没办法了。

发表于:12/23/2018 10:00:29 PM

针对自动驾驶市场,Arm发布首款多线程处理器Cortex-A65AE

北京 – 2018年12月21日 – Arm宣布推出首款集成功能安全的多线程处理器Arm Cortex-A65AE,它是Arm汽车增强版IP产品组合的最新补充,旨在更高效地处理下一代车辆中产生的多种传感器数据流,安全地实现创新的驾驶员体验。

发表于:12/23/2018 9:58:51 PM

在中国被禁之后,苹果又在德国败诉!这一次或将被整个欧盟禁售!

当地时间12月20日,高通宣布德国慕尼黑地区法院认定苹果使用英特尔芯片和Qorvo部件的iPhone机型侵犯了高通的一项“包络跟踪”技术专利(可帮助手机收发无线信号时节省电池电量),并授予了高通所请求的永久禁令,要求苹果公司停止在德国销售、许诺销售和进口销售使用英特尔芯片和Qorvo器件的某些iPhone机型。

发表于:12/23/2018 9:57:38 PM

高通联发科等23家芯片厂商携手阿里,将推出内嵌AliOS Things系统的芯片模组

12月21日,高通、联发科、展锐在内的23家芯片、模组伙伴出席了阿里巴巴集团物联网生态合作伙伴大会,并宣布与阿里巴巴达成合作,将分别推出内嵌AliOS Things的芯片模组产品,并将在天猫进行线上销售。

发表于:12/23/2018 9:56:18 PM

中国将再添两座12吋晶圆厂:富士康投620亿,夏普投611亿?

据《日经新闻》12月21日下午报道,鸿海集团控股子公司夏普将在中国投资1万亿日元(约合人民币611亿元)建晶圆厂。然而就在刚刚(12月21日晚间),《日经新闻》再次报道称,富士康正与中国珠海市政府谈判,拟投资约90亿美元(约合人民币620亿元)在珠海建立一座芯片工厂。

发表于:12/23/2018 9:54:28 PM

  • «
  • …
  • 6922
  • 6923
  • 6924
  • 6925
  • 6926
  • 6927
  • 6928
  • 6929
  • 6930
  • 6931
  • …
  • »

活动

MORE
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”
  • 【下载】5G及更多无线技术应用实战案例
  • 【通知】2025第三届电子系统工程大会调整时间的通知
  • 【征文】2025电子系统工程大会“数据编织”分论坛征文通知

高层说

MORE
  • 构建数据治理体系,元数据是关键抓手
    构建数据治理体系,元数据是关键抓手
  • 以技术创新与“双A战略”引领网安高质量发展
    以技术创新与“双A战略”引领网安高质量发展
  • 创新,向6G:人工智能在无线接入网中的应用潜力
    创新,向6G:人工智能在无线接入网中的应用潜力
  • API安全:守护智能边缘的未来
    API安全:守护智能边缘的未来
  • 从棕地工厂到智能工厂
    从棕地工厂到智能工厂
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2