专利战升级 高通再向ITC申请iPhone禁令

近日，高通官网宣布，福州市中级人民法院（下称：福州中院）裁定，因两项专利侵权，禁止苹果在中国进口、销售部分iPhone。

发表于：12/15/2018 6:00:00 AM

苹果：尊重iPhone销售禁令 下周更新软件

12月14日消息，苹果今日发布声明称，在世界各地都守法，公司尊重福州法院及其裁定。下周初会为中国iPhone用户发布一个软件更新，以解决本案中涉及到的两项专利的次要功能。

发表于：12/15/2018 6:00:00 AM

华为P30 Pro渲染图来袭 四摄双IMX6系相机加持+顶配12GB内存

已经有华为P30系列的保护套被曝光，并且现在外媒也很快根据泄露的保护套制作出了渲染图，虽然未必是最终的设计，但对于提前了解华为P30系列的外观设计还是具有一定的参考作用。

发表于：12/15/2018 6:00:00 AM

为汽车系统设计面向未来的TCU-ECU安全解决方案

汽车系统互联是一个令人期待的高速增长的市场，同时也面临一个难题亟待解决。如今数据安全变得日益重要，然而，汽车系统中有许多设备都存在安全隐患。例如，相对于现在大多数汽车电控单元（ECU）的8位、16位和32位处理器，现有的数据安全算法，ECC和RSA内存占用过高，运行速度太慢。此外，随着汽车的平均寿命超过11．6年，未来还必须考虑量子计算攻击的风险，因为量子计算攻击可能会破解ECC和RSA秘钥。

发表于：12/15/2018 6:00:00 AM

深度解读小米组织架构再调整三大看点

早在今年9月小米上市后首次重大组织架构调整时，手机部、销售与服务部并未列入调整范围，作为前次组织架构调整的延续，本次调整传递出小米策略深入部署的三大看点。

发表于：12/15/2018 6:00:00 AM

华为Nova 4依旧搭载麒麟970，售价或定2799

华为Nova系列诞生于2016年，该系列聚焦年轻消费群体，主打线下市场，很多人认为华为想凭借该系列手机对标oppo和vivo。7月份华为nova 3在深圳发布，搭载麒麟970处理器，6G＋64GB版本售价2599元，6G＋128GB版本售价2799元，由易烊千玺代言。

发表于：12/15/2018 6:00:00 AM

半导体设备厂商竞争格局生变

半导体设备供应商的排名在2016－2017年间没有发生太大的变化，但是这种格局正在发生变化。不仅Lam Research、ASML和东京电子的位次发生调转，排名第一的应用材料公司的宝座位置也岌岌可危。

发表于：12/15/2018 6:00:00 AM

骁龙技术峰会成功举行，Qualcomm AI合作伙伴网易有道提供大会翻译支持

近日，Qualcomm（高通）第三届骁龙技术峰会在美国夏威夷举行，骁龙8系最新一代移动平台—骁龙855移动平台在会上发布。

发表于：12/15/2018 6:00:00 AM

北汽新能源携手罗姆半导体成立联合实验室

11月30日，北汽新能源（北汽蓝谷 600733）与罗姆半导体集团合作成立SiC产品技术联合实验室。北汽新能源执行副总经理陈上华与罗姆半导体集团董事末永良明现场签署了合作协议书，并共同为SiC产品技术联合试验室揭牌。

发表于：12/14/2018 3:33:43 PM

全球首条12寸3D TSV晶圆级封装产线大规模量产

晶方科技表示，公司获得资助的“12英寸硅通孔工艺国产集成电路制造关键设备与材料量产应用工程”项目为国家科技重大专项课题，通过该项目的成功实施，公司突破12英寸3D TSV先进封装技术瓶颈，建成全球首条12英寸3D TSV 晶圆级封装量产线，并首次实现大规模量产。

发表于：12/14/2018 1:24:32 PM