格芯因违规供货价值1700万美元晶圆被美国罚款
发表于:2024/11/4 上午11:15:51
台积电计划CoWoS先进封装工艺涨价20%
11月2日消息,根据摩根士丹利表的最新报告称,晶圆代工巨头台积电正在考虑提高其需求旺盛的3nm制程和CoWoS先进封装工艺的价格,以应对巨大的需求。
发表于:2024/11/4 上午11:04:04
三大光刻机厂商相继下调财测目标
发表于:2024/11/4 上午10:36:37
传三星电子代工制造团队将裁员30%以上
发表于:2024/11/4 上午10:09:01
