业界动态 谷歌Tensor G5放弃三星转投台积电3nm工艺 10月24日消息，据报道，Tensor G4是谷歌最后一款由三星代工的手机芯片，明年的Tensor G5将交给台积电代工，使用台积电第二代3nm制程（N3E），Tensor G6则使用台积电N3P工艺制程，消息称谷歌暂时没有兴趣上马2nm。 目前高通发布的骁龙8至尊版、联发科发布的天玑9400等芯片都使用了台积电第二代3nm制程（N3E），这意味着明年亮相的Tensor G5在先进制程上又落后对手一年，不过谷歌总算是告别三星代工了。 发表于：2024/10/24 上午10:50:37 三星Q3芯片制造部门营收将被台积电超越 三星Q3芯片制造部门营收将被台积电超越 发表于：2024/10/24 上午10:39:38 采埃孚与Wolfspeed30亿美元德国芯片制造项目或取消 据消息人士透露，德国汽车零部件供应商采埃孚（ZF）有意退出与美国芯片制造商Wolfspeed（WOLF.US）合作的30亿美元德国芯片制造项目。 消息人士表示，在此之前，由于半导体需求弱于预期，Wolfspeed决定暂停该项目，并怀疑其进入欧洲市场是否值得。 Wolfspeed于2023年2月宣布了在德国建立工厂和研发中心的计划。如果计划被搁置，将意味着德国重振工业的雄心再次受挫。 发表于：2024/10/24 上午10:31:01 商汤科技组织架构大调整进行人才结构优化 商汤科技董事长兼首席执行官徐立于近日发内部全员信，首次提及公司最新确立的“大装置-大模型-应用”的三位一体战略，同时宣布将围绕战略和核心资源，将构建更加集中和高效的组织架构，加快组织和管理的轻盈化进程。 发表于：2024/10/24 上午10:22:05 Arm回应与高通的授权纠纷 10 月 24 日消息，针对 Arm 因授权纠纷考虑终止对高通的芯片设计授权，Arm 最新回应表示，由于高通屡次严重违反 Arm 授权许可协议，Arm 在别无选择的情况下，不得不采取正式行动，要求高通纠正其违约行为，否则将面临协议终止的后果。 发表于：2024/10/24 上午10:14:11 黄仁勋承认英伟达设计缺陷导致旧版Blackwell良率问题 10月24日消息，据路透社报道，英伟达首席执行官黄仁勋本周在接受采访时承认，此前曝光的导致Blackwell GPU良率问题的设计缺陷是由英伟达自身造成的，但是该设计缺陷在几个月前就已经在台积电的帮助下得到了修复，B100/B200 处理器的改进版本即将进入大规模生产。 发表于：2024/10/24 上午10:06:05 MLID称Arrow Lake处理器同样存在不稳定问题 10 月 23 日消息，英特尔 Raptor Lake 的稳定性问题才刚刚解决，但知名 YouTuber @Moore's Law Is Dead 表示 Arrow Lake 同样存在这一情况，而且目前看起来不太乐观。 MLID 还联系了英特尔方面，对方称这一问题确实存在，工程师认为这可能是微码问题，类似于导致 Raptor Lake 芯片出现问题的微码。他还强调，英特尔正在“努力控制局面”，尽快解决问题。 如果他所言为真，则意味着 Arrow Lake 同样存在严重不稳定的问题，需要英特尔在发布上市之前尽快想办法解决。 发表于：2024/10/24 上午9:57:33 京东方与Omniply签署柔性显示技术开发协议 10 月 23 日消息，加拿大柔性贴片电子技术初创公司 Omniply Technologies 于当地时间 10 月 22 日宣布，和京东方（BOE）签署一项新协议，共同开发未来显示器制造的材料和工艺。 发表于：2024/10/24 上午9:50:00 思科与苹果合作提出了零距离Distance Zero愿景 10 月 24 日消息，科技媒体 9to5Mac 昨日（10 月 23 日）发布博文，报道称思科正和苹果公司合作，借助 Vision Pro 头显提出了“零距离”（Distance Zero）愿景，目标是消除当前混合工作环境中人们的物理隔离感。 发表于：2024/10/24 上午9:39:38 截至9月底我国累计建成5G基站408.9万个 10 月 24 日消息，工信部新闻发言人、总工程师赵志国在 23 日的国新办新闻发布会上介绍，截至 9 月底，我国累计建成 5G 基站 408.9 万个，5G 用户普及率 69.6%，千兆宽带用户达 1.96 亿户。 发表于：2024/10/24 上午9:32:30 <…732733734735736737738739740741…>
