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罗德与施瓦茨的 eCall PSAP获得cetecom advanced的重新认证,双方合作开发新一代eCall

  罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)的欧盟 eCall 测试解决方案成功通过了独立测试机构cetecom advanced的重新认证。

发表于:2024/9/26 下午5:33:04

贸泽电子开售Arduino新款解决方案

  2024年9月23日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货全球开源硬件和软件知名供应商Arduino的新款产品及解决方案。Arduino产品从设计之初就旨在提供一个便捷的平台和生态系统来提升行业创造力和产品创新。Arduino解决方案弥补了工程领域的人才短缺,并通过强大的开源产品线摆脱了对个别供应商的依赖,支持IoT、自动化、工业4.0和边缘机器学习等各类应用。

发表于:2024/9/26 下午5:27:21

Melexis推出MLX92253,重塑直流电机应用基准:精度、尺寸与成本的全面革新

  2024年09月20日,比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布,其霍尔效应双锁存器产品系列迎来新成员MLX92253。这款霍尔传感器芯片提供两条完全独立的信号通道,以最大限度地减小抖动并始终保持90°相移,且不受磁极距离影响。这一特性方便电子控制单元(ECU)精确计算速度和方向,并轻松实现跨平台传输。这款集成解决方案为涵盖汽车、消费电子以及工业领域的广泛嵌入式应用提供了直流电机与编码器的成本效益之选。

发表于:2024/9/26 下午5:21:25

Microchip发布全新Microchip图形套件(MGS)解决方案 可大幅简化为MPLAB® Harmony v3 和 Linux® 环境构建复杂图形用户界面

  MGS内含多种工具,包括用于无硬件原型开发的模拟器。通过利用MPLAB®代码配置器(MCC),模拟器以网络或本地模式构建MCC生成的C代码。在网络模式下,该工具创建的HTML文件可在大多数网页浏览器上运行,并具有模拟触摸交互功能。在本地模式下,模拟器可在Windows®台式电脑上调试图形用户界面。这些功能可实现独立于硬件可用性的精确显示和功能演示。

发表于:2024/9/26 下午5:10:22

e络盟作为 Silvertel 全系列产品的全球分销商,进一步强化产品组合

  中国上海,2024年9月20日 — 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟 宣布现已成为 Silvertel 的官方全球分销商。Silvertel 是以太网供电(PoE)、电信、直流-直流转换器和电池充电模块的市场领先设计公司。

发表于:2024/9/26 下午4:09:27

贸泽电子任命宋金利为大中华区服务与销售副总裁

2024年9月26日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布晋升宋金利Kingly Song先生为大中华区服务与销售副总裁。在这个新职位上,宋金利先生将负责领导贸泽电子在大中华区的服务与销售运营,致力于为工程师、采购人士和其他客户提供来自1,200多家品牌制造商的最新半导体和电子元器件。

发表于:2024/9/26 下午2:32:36

优化电源管理芯片 拥抱汽车电气化新时代

随着汽车工业的不断发展和科技的迅速迭代,汽车电气化已成为未来发展的主要趋势。电源管理芯片作为汽车电气化的核心组成部分,正扮演着越来越重要的角色,市场规模逐步扩大的同时呈现出强劲的增长势头。为应对变化的电气化市场需求,电源管理芯片行业正在不断推出更加高效、安全、小型化的产品。全球排名前列的电子元器件授权代理商WT文晔科技,在电池管理领域深耕多年,拥有丰富的市场经验与技术积淀,在此推荐一款ADI的先进电源管理芯片。 WT文晔高级技术支持工程师Kenty Luo表示,借助汽车电气化、数字座舱、网络和连接等前沿技术,ADI的解决方案助力实现了更安全的交通出行、功能更丰富的座舱体验,以及更高效的电动汽车性能。ADI提供的系统级设计和智能电源管理功能,可实现灵活且可扩展的平台解决方案,在精密检测、边缘处理、软件和无线技术方面持续创新,以获得实时的技术见解,致力于重新定义在整个汽车生态系统中创造和传递价值的方式。Kenty针对“高性能、功能安全、合作开发、小尺寸+低成本”四大关键要素展开介绍,并推荐了相关器件。

发表于:2024/9/26 上午11:54:59

国内首个高通量以太网协议标准发布

国内首个高通量以太网协议标准发布,目标打造人工智能网络的“安卓系统”

发表于:2024/9/26 上午11:38:39

SK海力士宣布大规模量产12层HBM3E芯片

9 月 26 日消息,SK 海力士今日宣布,公司全球率先开始量产 12 层 HBM3E 芯片,实现了现有 HBM 产品中最大的 36GB 容量;公司将在年内向客户提供此次产品。

发表于:2024/9/26 上午11:29:39

我国首个业务化运行的激光通信地面站建成

9月19日消息,据中国科学院发文,中国科学院空天信息创新研究院自主研制的500毫米口径激光通信地面系统在帕米尔高原完成部署,标志着我国首个业务化运行的星地激光通信地面站正式建成并进入常态化运行阶段。 随着我国航天事业的飞速发展,卫星技术正经历着前所未有的变革,产生的数据量呈爆炸式增长。然而,这一海量数据面临的传输瓶颈问题日益凸显,严重阻碍了太空数据的高效回流与应用。 在此背景下,传统依赖设施扩容和技术微调的方式已难以满足未来星地间高速通信的迫切需求,呼唤着革命性的技术突破来彻底打破通信速率的限制。

发表于:2024/9/26 上午11:20:07

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