我国成功搭建国际首个通信与智能融合的6G试验网

抢占 6G 制高点，我国发布国际首个 6G 外场试验网突破性成果 7 月 11 日消息，7 月 10 日，由中国通信学会主办，北京邮电大学承办的“信息论：经典与现代”学术研讨会在京举行。工信部、科技部、中国通信标准化协会等单位有关领导，多位院士及相关领域专家出席会议。 会议围绕北京邮电大学张平院士及其团队在语义信息论方面的理论突破、语义通信的关键技术等内容进行研讨，并正式发布国际首个面向 6G 通信与智能融合的外场试验网（以下简称“6G 外场试验网”）相关情况。

发表于：2024/7/11 上午10:55:00

2024年全球半导体设备市场将达1090亿美元

2024年全球半导体设备市场将达1090亿美元，中国大陆市场独占32%！ 7月10日，国际半导体产业协会（SEMI）公布预测报告指出，2024年全球半导体设备销售额预计将同比增长3.4%至1,090亿美元，将超越2022年的1,074亿美元，创下历史新高纪录。同时，SEMI预计2025年将呈现更为强劲的增长，预估将大幅增长17%至1,280亿美元，改写2024年所将创下的纪录。

发表于：2024/7/11 上午10:37:00

AMD6.65亿美元收购芬兰AI初创公司Silo AI

AMD 豪掷 6.65 亿美元收购芬兰 AI 初创公司 Silo AI，欲与英伟达争锋

发表于：2024/7/11 上午9:21:00

三星正式回应自家3nm工艺良率不到20%传闻

三星回应“投资8400亿 自家3nm工艺良率不到20%”：性能、产能步入正轨

发表于：2024/7/11 上午9:20:00

美国宣布投资16亿美元助力先进封装技术研发

当地时间7月9日，美国商务部发布了一项意向通知（NOI），宣布启动一项新的研发（R?&D）活动竞赛，以建立和加速国内半导体先进封装产能。正如美国国家先进封装制造计划（NAPMP）的愿景所概述的那样，美国“芯片法案”计划预计将为五个研发领域的创新提供高达16亿美元的资金。通过潜在的合作协议，“芯片法案”将在每个研究领域提供多个奖项，每个奖项提供约1.5亿美元的联邦资金，并预计将撬动来自工业界和学术界的私营部门投资。 受资助的活动预计将与五个研发领域中的一个或多个相关：

发表于：2024/7/11 上午9:19:00

阿里通义千问登顶国内第一开源模型

全球最强开源模型！阿里通义千问登顶国内第一：超越一众开闭源模型

发表于：2024/7/11 上午9:18:00

中国移动破风8676芯片海外首次商用

央企十大国之重器之一！中国移动“破风8676”芯片海外首次商用 7月10日消息，今日，中国移动研究院宣布，中国移动联合佰才邦、ZED Mobile日前在赞比亚成功开通首台基于“破风8676”可重构5G射频收发芯片设计的大功率宏基站，并基于此基站的5G服务三方进行了远程视频连线对话。 官方表示，预计到2025年年底将部署100站，新增覆盖面积100平方公里以上。

发表于：2024/7/11 上午9:17:00

我国首次实现超越经典计算机的费米子哈伯德模型量子模拟器

7月11日消息，据中国科学技术大学官网介绍，中国科学技术大学潘建伟院士团队成功构建了求解费米子哈伯德模型的超冷原子量子模拟器，以超越经典计算机的模拟能力首次验证了该体系中的反铁磁相变。 该突破朝向获得费米子哈伯德模型的低温相图、理解量子磁性在高温超导机理中的作用迈出了重要的第一步。 相关研究成果于7月10日在线发表在国际学术期刊《自然》杂志上。

发表于：2024/7/11 上午9:16:00

三星电子计划在HBM4世代为客户开发多样化定制HBM内存

三星电子：计划在 HBM4 世代为客户开发多样化定制 HBM 内存

发表于：2024/7/11 上午9:15:00

星际荣耀：双曲线一号遥八运载火箭四级工作异常

星际荣耀双曲线一号遥八运载火箭飞行过程中出现异常，未能取得圆满成功

发表于：2024/7/11 上午9:14:00