业界动态 英飞凌推出功能强大的CYW5591x系列无线微控制器 【2024年6月28日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出全新的AIROC™ CYW5591x无线微控制器（MCU）产品系列。新系列整合了强大的长距离Wi-Fi 6/6E与低功耗蓝牙5.4以及安全的多功能MCU， 发表于：2024/6/28 下午5:38:40 美光已在广岛工厂利用EUV试产1γ DRAM 美光已在广岛工厂利用EUV试产1γ DRAM，计划2025年大规模量产 发表于：2024/6/28 上午9:30:00 中国移动发布全球首颗RISC-V内核超级SIM芯片 中国移动发布全球首颗 RISC-V 内核超级 SIM 芯片 发表于：2024/6/28 上午9:01:00 中国广电启动5G-A商用网络部署开通 比5G强10倍！中国广电启动5G-A商用网络部署开通 发表于：2024/6/28 上午9:00:00 科大讯飞发布星火大模型4.0 6月27日消息，科大讯飞今日在北京举办了一场主题为“懂你的AI助手”的发布会，正式推出了全新的讯飞星火大模型V4.0，并展示了其在医疗、教育、商业等多个领域的人工智能应用。 据刘庆峰介绍，星火大模型V4.0的训练依托于国内首个国产万卡算力集群“飞星一号”，实现了七大核心能力的全面升级。 发表于：2024/6/28 上午8:59:00 英特尔实现光学I/O芯粒的完全集成 英特尔在用于高速数据传输的硅光集成技术上取得了突破性进展。在2024年光纤通信大会（OFC）上，英特尔硅光集成解决方案（IPS）团队展示了业界领先的、完全集成的OCI（光学计算互连）芯粒，该芯粒与英特尔CPU封装在一起，可运行真实数据，双向数据传输速度达4 Tbps。面向数据中心和HPC应用，英特尔打造的OCI芯粒在新兴AI基础设施中实现了光学I/O（输入/输出）共封装，从而推动了高带宽互连技术创新。 发表于：2024/6/28 上午8:58:00 华为发布5G-A产业技术演进方向 引领行业！华为发布5G-A产业技术演进方向 发表于：2024/6/28 上午8:57:00 中兴通讯携手产业伙伴发布5G RedCap白皮书 中兴通讯携手产业伙伴发布5G RedCap白皮书，共绘5G-A应用新篇章 发表于：2024/6/28 上午8:56:00 铠侠目标2027年3D NAND闪存实现1000层堆叠 铠侠雄心壮志，目标 2027 年 3D NAND 闪存实现 1000 层堆叠 发表于：2024/6/28 上午8:55:00 第四代半导体金属锗价格飙升 美国储量第一不开采 第四代半导体金属锗价格飙升 美国储量第一不开采 发表于：2024/6/28 上午8:54:00 <…905906907908909910911912913914…>
