业界动态 大联大诠鼎集团推出基于Innoscience产品的300W电源适配器方案 2024年6月18日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于英诺赛科（Innoscience）InnoGaN INN700D140C和INN700DA140C芯片的300W电源适配器方案。 发表于：2024/6/20 下午5:44:00 家乐福与 BICS 合作推出“家乐福旅行eSIM”产品 中国北京，2024年6月18日—国际通信提供商BICS日前宣布，与跨国零售企业家乐福（Carrefour）合作，通过家乐福移动运营部门推出新的“旅行eSIM”产品。移动用户可在出国旅行前，使用可兼容的手机购买预付费 eSIM，而不同的运营商，则可以提供比传统漫游费率更实惠的方案。 发表于：2024/6/20 下午5:36:28 派拓网络通过提供更全面的SASE功能树立安全新标杆 2024年6月20日，北京——全球网络安全领导企业Palo Alto Networks（纳斯达克代码：PANW）（派拓网络）宣布推出 Prisma® SASE 3.0，以最新的创新成果使员工们能够满足未来需求并实现转型。 发表于：2024/6/20 下午5:36:03 Vishay推出第二代集成式EMI屏蔽4040封装汽车级IHLE®电感器 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年6月18日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用10 mm x 10 mm 4040封装的第二代新型汽车级器件---IHLE-4040DDEW-5A，扩充IHLE®系列超薄、大电流集成式电场屏蔽电感器。与上一代解决方案相比，Vishay Dale IHLE-4040DDEW-5A提供改进的屏蔽设计，极性标识提高EMI性能的一致性，不需要单独板级法拉第（Faraday）屏蔽，从而降低成本，节省电路板空间。 发表于：2024/6/20 下午5:29:55 400mA、高输出压摆率，纳芯微NSOPA240x系列破解旋转变压器之“难” 2024年6月17日，上海 —— 随着市场对高精度、高性能电机控制技术的不断追求，旋转变压器作为其核心部件之一，其精确测量角度位置和转速的能力显得尤为重要。 发表于：2024/6/20 下午5:22:33 新闻稿发布：最新 imc STUDIO 2024测量控制管理软件 2023年6月——Axiometrix Solutions工业测试集团旗下制造商imc Test & Measurement，发布了最新版imc STUDIO 2024 ，适用于整个测量流程。本次更新最重要的新功能包括更高效地输入和管理元数据，以便更好地记录测试结果和边界条件；支持和简化测量麦克风校准，升级后处理中灵活扩展数据分析选项的Python®接口。总而言之，imc STUDIO 2024 的各项功能和操作性能得到了进一步提升，可同时处理包含数百个活跃通道的实验配置，响应速度显著加快。 发表于：2024/6/20 下午4:30:50 大联大汽车技术应用路演重庆场圆满落幕 2024年6月13日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，以“驶向未来：预约下一个十五‧五驰骋世界”为主题的汽车技术峰会（重庆场）圆满落下帷幕。继2023年汽车技术应用路演上海场、深圳场以及合肥场的成功足迹，2024年大联大再度启程，选定新能源汽车发展新高地——重庆作为续篇之地。重庆，这座蓄势待发的新能源汽车发展重镇，凭借其致力于建立世界级智能网联汽车产业集群的决心，以及坚实的产业基础与政策支持，成为大联大推广新能源汽车技术的前沿阵地。 发表于：2024/6/20 下午4:23:35 埃赛力达推出用于科学和工业应用的pco.dimax 3.6 ST流媒体高速相机 以市场为导向的创新光电解决方案工业技术领导者——埃赛力达科技有限公司（Excelitas Technologies® Corp.）近期推出了用于科学和工业应用的 pco.dimax® 3.6 ST流媒体高速相机。这款新相机采用实时图像流，能以360万像素的分辨率和2166帧/秒的记录速度捕捉清晰的图像，非常适用于高速分拣、分析和检测应用，包括生产控制与分析、质量保证、研究、工艺和材料开发、激光焊接、惰性气体焊接以及汽车安全气囊和部件测试。 发表于：2024/6/20 下午4:00:51 SuperTest – 助力下一代智能网联汽车实现AI边缘计算 总部位于上海的斑马网络技术有限公司是由中国阿里巴巴集团和上汽集团共同成立的合资企业，致力于开发和支持名为Cyber OS和Drive OS的智能网联汽车操作系统。Cyber OS专为智能座舱设计，而Drive OS则用于智能驾驶。 发表于：2024/6/20 下午3:48:09 消息称台积电研究新的先进芯片封装技术 消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆 发表于：2024/6/20 下午2:41:33 <…920921922923924925926927928929…>
