ZESTRON荣获“功率半导体最佳清洗工艺供应商奖”

　　5月30日-31日，ZESTRON应邀参加了2024全球车规级功率半导体峰会暨优秀供应商创新展（简称“GAPS”），与来自全产业链的国内外高层嘉宾共同研究探讨最新行业政策、发展现状、未来趋势、应用痛点、市场需求、创新设计、先进技术和应对策略。ZESTRON R&S可靠性与表面技术专家王克同受邀出席并主持峰会。

发表于：2024/6/17 下午12:51:45

恩智浦和采埃孚合作开发基于SiC的牵引逆变器

● 恩智浦的高压隔离栅极驱动器系列集成到采埃孚的下一代800 V SiC电动汽车牵引逆变器解决方案中 ● 此次合作旨在提升电动汽车的安全、能效、续航里程和性能 ● GD316x产品系列带有多项功能，可保护高压SiC功率开关，并发挥其优势

发表于：2024/6/17 上午9:25:18

英飞凌推出新型工业CoolSiC™ MOSFET 650 V G2

【2024年6月13日，德国慕尼黑讯】在技术进步和低碳化日益受到重视的推动下，电子行业正在向结构更紧凑、功能更强大的系统转变。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX：IFNNY）推出的Thin-TOLL 8x8和TOLT封装正在积极支持并加速这一趋势。这些产品能够更大程度地利用PCB主板和子卡，同时兼顾系统的散热要求和空间限制。

发表于：2024/6/17 上午9:20:52

ASML公布Hyper NA EUV光刻机

可量产0.2nm工艺！ASML公布Hyper NA EUV光刻机：死胡同不远了

发表于：2024/6/17 上午8:35:47

摩尔线程GPU AI训推达到国际水准

国产GPU AI训推达到国际水准！摩尔线程已媲美RTX 4090、A100

发表于：2024/6/17 上午8:35:46

AMD新专利探索多芯粒设计推进RDNA图形架构

6 月 15 日消息，AMD 最新获批的技术专利表明，该公司正在探索 " 多芯粒 "（multi-chiplet）GPU 设计方案，这表明下一代 RDNA 架构可能会发生巨大变化。

发表于：2024/6/17 上午8:35:42

英特尔因涉嫌隐瞒晶圆代工部门巨额亏损遭集体诉讼

英特尔因涉嫌隐瞒晶圆代工部门巨额亏损遭集体诉讼

发表于：2024/6/17 上午8:35:41

芯联集成登顶中国最大车规芯片代工厂

仅5年就登顶中国最大车规芯片代工厂！芯联集成已供货国内90%以上车企

发表于：2024/6/17 上午8:35:39

全球最大容量移动储能车欣纪元亮相

一座行走的超充站！全球最大容量移动储能车欣纪元亮相

发表于：2024/6/17 上午8:35:37

Arm为何不惜毁掉所有骁龙X笔记本手撕高通

Arm为何手撕高通：不惜毁掉所有骁龙X笔记本

发表于：2024/6/17 上午8:35:36