消息称全球晶圆厂整体产能利用率已达七成左右

半导体行业复苏，消息称全球晶圆厂整体产能利用率已达七成左右

发表于：2024/5/29 上午8:36:29

OpenAI宣布成立安全与安保委员会

OpenAI 宣布成立安全与安保委员会，并启动下一代前沿模型训练

发表于：2024/5/29 上午8:36:28

苹果宁死不用NVIDIA芯片内幕曝光

苹果宁死不用NVIDIA芯片内幕曝光：竟是源于一段旧仇

发表于：2024/5/29 上午8:36:26

安全公司Trellix警告有黑客冒充杀毒软件官网

安全公司Trellix警告有黑客冒充杀毒软件官网，针对 Windows / 安卓散布恶意木马

发表于：2024/5/29 上午8:36:24

维信诺第8.6代AMOLED产线落地合肥

总投资550亿元！维信诺第8.6代AMOLED产线落地合肥：月产3.2万片

发表于：2024/5/29 上午8:36:23

英伟达AI PC芯片将整合Cortex-X5 CPU及Blackwell GPU内核

英伟达将推出AI PC芯片：将整合Cortex-X5 CPU及Blackwell GPU内核

发表于：2024/5/29 上午8:36:17

NAND Flash开始迈向300层

NAND Flash开始迈向300层 在NAND技术进展方面，在2022年下半年美光、长江存储宣布量产232层NAND之后，SK海力士和三星也分别量产了238层和236层的NAND。相比之下铠侠和西部数据的进展则慢一些，但也达到了218层NAND的量产。目前各家厂商都在积极的迈向300层NAND。

发表于：2024/5/29 上午8:36:15

台积电或将较原计划提前采用High NA EUV光刻机

5月28日消息，根据wccftech的报道，虽然此前台积电公开表示其路线图上的最尖端制程A16仍将不会采用High NA EUV光刻机，但是最新的消息显示，台积电有可能会修正其既定计划，提前导入High NA EUV光刻机进行试验和学习。

发表于：2024/5/29 上午8:36:12

SK海力士HBM4芯片2026年将带来6-15亿美元以上营收

SK海力士HBM4芯片2026年将带来6-15亿美元以上营收

发表于：2024/5/29 上午8:36:11

马来西亚6万工程师培训计划启动：力争成为芯片中心

马来西亚6万工程师培训计划启动：力争成为芯片中心 他表示，马来西亚有望成为电动汽车电源芯片的关键供应枢纽，因为电力芯片在能源转型和脱碳技术中扮演着至关重要的角色。

发表于：2024/5/29 上午8:36:10