JEDEC：LPDDR6内存标准将敲定

5月22日消息，近日，JEDEC对外表示，LPDDR6内存标准即将敲定，相比上代来说，速度提升会很快。 关于对LPDDR6内存的预期，Synopsys将14.4 Gbps的数据传输速率作为该标准的最高定义，入门速率为10.667Gbps。 LPDDR6还将使用由两个12位子通道组成的24位宽通道，入门带宽可达每秒28GB，使用最快的14.4 Gbps模式时，带宽可达每秒38.4GB。 内存速度上，DDR6内存标准将采用8.8 Gbps的导入速度，最高可达17.6Gbps。

发表于：2024/5/22 上午8:58:31

Intel官宣下代超低功耗酷睿Ultra Lunar Lake

5月21日消息，Intel今天正式公布了代号Lunar Lake的下一代移动平台超低功耗处理器，它将与代号Arrow Lake的下一代全平台高性能处理器相辅相成，构成第二代酷睿Ultra家族。 其中，Lunar Lake目前已经进入晶圆和芯片量产阶段，将在第三季度正式发布，20多家OEM厂商的80多款笔记本新品集体上市。 Arrow Lake则会在第四季度登场，稍后的台北电脑展2024上会公布更多具体细节。 算力首破100万亿！Intel官宣下代超低功耗酷睿Ultra Lunar Lake

发表于：2024/5/22 上午8:58:28

IBM宣布开源其最先进Granite代码模型

IBM 宣布开源其“最先进”Granite 代码模型：116 种编程语言训练，号称优于其他竞品

发表于：2024/5/22 上午8:58:27

欧盟理事会正式批准《人工智能法案》

欧盟理事会正式批准《人工智能法案》，对AI应用进行风险级别分类

发表于：2024/5/22 上午8:58:26

曝华为手机将继续独占北斗卫星通信

曝华为手机将继续独占北斗卫星通信：其他厂商都没批

发表于：2024/5/22 上午8:58:25

三星电子计划2025年完成4F2 VCT DRAM原型开发

迈向 3D 内存：三星电子计划 2025 年完成 4F2 VCT DRAM 原型开发

发表于：2024/5/22 上午8:58:25

三星计划用第二代3nm争取英伟达

5月21日消息，据媒体报道，三星计划利用其即将推出的第二代3nm工艺技术来争夺英伟达的芯片代工订单。 但最新报告显示，三星3nm工艺的良率仅为20%，这可能成为其竞争中的一个重大障碍。 与此形成鲜明对比的是，台积电的N3B工艺良率已接近55%，这使得台积电在先进芯片制造领域保持了其行业领导者的地位。 三星的低良率意味着其生产成本将更高，这可能会削弱其在价格和性能方面与台积电竞争的能力。

发表于：2024/5/22 上午8:58:23

美国昔日全球最大锂电储能电站起火

又是LG电池 美国昔日全球最大锂电储能电站起火：连烧5天

发表于：2024/5/22 上午8:58:22

小米汽车将率先使用澎湃座舱芯片

小米汽车将率先使用澎湃座舱芯片 小米手机也在安排

发表于：2024/5/22 上午8:58:20

台积电计划到2027年将特种工艺产能扩大50%

台积电在5月中旬举行的欧洲技术研讨会上透露，随着在德国和日本新建晶圆厂以及在中国台湾扩大产能，台积电计划到2027年将其特种工艺制程产能扩大50%。为实现这一目标，台积电不仅需要转换现有产能，还需要为此新建晶圆厂。台积电同时公布下一个特殊制程节点：N4e，一种4nm级超低功耗工艺节点。 台积电业务发展暨海外运营处副总裁张晓强（Kevin Zhang）表示，“过去台积电总是对即将建成的晶圆厂进行预先审查再决定，但台积电很长一段时间以来，第一次一开始就决定兴建专为将来特殊工艺设计的晶圆厂，以满足未来需求。未来4~5年，台积电特殊工艺产能将增长至1.5倍，我们将扩大制造网络的覆盖范围，以提高整个晶圆厂供应链的弹性。”

发表于：2024/5/22 上午8:58:18