鲲鹏昇腾社区回应发布会演示造假

5 月 16 日消息，在 5 月 10 日举行一场鲲鹏昇腾开发者大会的一场技术讨论上，因为演示过程中显示出了一段“time.sleep (6)”代码，因此有人怀疑其图文结果并非大模型生成。此话题一出，立刻激起了一场关于真实性和技术能力的讨论。

发表于：2024/5/17 上午8:32:05

富士公布全新GF镜头路线图

富士公布全新 GF 镜头路线图，预告中画幅电动变焦镜头新品

发表于：2024/5/17 上午8:32:04

超算El Capitan所用刀片服务器可配8颗AMD MI300A芯片

超算 El Capitan 预定“世界最快”，所用刀片服务器展示：可配 8 颗 AMD MI300A 芯片

发表于：2024/5/17 上午8:32:03

友达首次展示17.3英寸对折屏Micro LED 新品

友达展示 Micro LED 新品：17.3 英寸对折屏首次亮相，还有 31 英寸单片大屏

发表于：2024/5/17 上午8:32:02

四大运营商联合宣布启动5G异网漫游商用推广

中国移动、中国联通、中国电信、中国广电联合宣布启动 5G 异网漫游商用推广

发表于：2024/5/17 上午8:32:00

世界最大开源AI社区将免费提供1000万美元GPU共享

世界最大开源 AI 社区 Hugging Face 将免费提供 1000 万美元共享 GPU，帮助小企业对抗大公司

发表于：2024/5/17 上午8:32:00

阿里云与中兴通讯达成 PolarDB 开源数据库合作

阿里云与中兴通讯达成 PolarDB 开源数据库合作

发表于：2024/5/17 上午8:32:00

半导体研究机构：2026年中国大陆IC晶圆厂产能将增至全球第一

机构：2026年中国大陆IC晶圆厂产能将增至全球第一 半导体研究机构Knometa Research发布了截至2023年末按国家/地区划分的半导体生产能力（不考虑公司总部所在地，以工厂所在国家/地区生产的半导体晶圆产量）及未来预测。 报告显示，2023年底全球半导体产能份额为韩国22.2%、中国台湾22.0%、中国大陆19.1%、日本13.4%、美国11.2%、欧洲4.8%。展望未来，预计中国大陆的半导体产能份额将逐步增加，并将在2026年增至全球第一。另一方面，日本的份额预计将从2023年的13.4%下降到2026年的12.9%。

发表于：2024/5/17 上午8:32:00

Rapidus携手RISC-V设计商Esperanto开发低功耗数据中心AI芯片

5 月 16 日消息，日本先进晶圆代工企业 Rapidus 昨日同美国 RISC-V 架构芯片设计企业 Esperanto 签署谅解备忘录，双方将合作开发面向数据中心领域的低功耗 AI 芯片。

发表于：2024/5/17 上午8:32:00

第九届“创客中国”网络安全中小企业创新创业大赛即将启幕

汇智聚才，筑梦网安——第九届“创客中国”网络安全中小企业创新创业大赛（以下简称“网络安全专题赛”）将于5月17日在北京四季慧谷隆重启幕。 网络安全专题赛由工业和信息化部网络安全产业发展中心（工业和信息化部信息中心）、北京市经济和信息化局联合中关村科学城管理委员会、北京市海淀区四季青镇人民政府共同主办；北京四季慧谷园区管理有限公司、中关村意谷（北京）科技服务有限公司参与承办。

发表于：2024/5/16 下午4:06:00