• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

SK海力士宣布最早2026年推出HBM4E内存

5月14日消息,HBM负责人Kim Gwi-wook近日在官方公告中声称当前业界HBM技术已经到了新的水平,行业需求促使SK海力士将加速开发过程,最早在2026年推出他们的 HBM4E内存,相关内存带宽将是HBM4的1.4倍。

发表于:2024/5/14 上午8:39:24

中美将举行人工智能政府间对话首次会议

5 月 13 日消息,据外交部北美大洋洲司“宽广太平洋”公众号消息,为落实中美元首旧金山会晤共识,经双方商定,中美将于当地时间 5 月 14 日在瑞士日内瓦举行中美人工智能政府间对话首次会议,就人工智能科技风险、全球治理以及各自关切的其它问题进行交流。

发表于:2024/5/14 上午8:39:23

vivo自研蓝心大模型升级“自研AI多模态大模型”

vivo 自研蓝心大模型升级“自研 AI 多模态大模型”

发表于:2024/5/14 上午8:39:22

消息称三星电子8层堆叠HBM3E内存尚未正式通过英伟达验证

消息称三星电子 8 层堆叠 HBM3E 内存尚未正式通过英伟达验证

发表于:2024/5/14 上午8:39:21

人类成功实现蓝牙上天 接收来自太空信号

600公里!人类成功实现「蓝牙上天」,接收来自太空的信号。 以往认知中,蓝牙只是基于短距离的通信,但现在竟能直接连接卫星。这600公里相当于从伦敦到巴黎、从纽约到波士顿的距离。 这一壮举背后,是一家名为Hubble Network(后面简称Hubble)的初创公司。去年,它获得了包括Y Combinator在内的投资机构2000万美元的A轮融资。

发表于:2024/5/14 上午8:39:20

三星电子解散Bot Fit机器人业务团队

三星电子解散Bot Fit机器人业务团队

发表于:2024/5/14 上午8:39:20

特斯拉上海储能超级工厂获准施工

5月13日消息,据媒体报道,特斯拉上海储能超级工厂建设项目已经完成了施工许可证的核发,这是特斯拉在美国以外首个储能超级工厂项目。

发表于:2024/5/14 上午8:39:19

IDC:全球2024年预计生成159.2ZB数据

IDC:全球2024年预计生成159.2ZB数据,2028年将增加一倍以上 5 月 13 日消息,调研机构 IDC 日前发布最新报告,对全球数据圈进行了未来五年预测,用于衡量每年创建、捕获、复制和消耗的数据量,包括消费者 / 企业、区域、数据类型、位置(核心、边缘、端侧)和云 / 非云。 IDC 预测,全球 2024 年将生成 159.2ZB (Zettabyte,十万亿亿字节)数据,2028 年将增加一倍以上,达到 384.6ZB,复合增长率为 24.4%。该机构认为,长期以来,人工智能的影响力在各个领域和技术中都很明显,包括智能监控、智能助理以及 AI 支持的商业工具和工业自动化等等,这些因素共同推动了生成和存储的数据量的稳步增长。

发表于:2024/5/14 上午8:39:18

Anthropic宣布在欧洲推出Claude聊天机器人

Anthropic宣布在欧洲推出Claude聊天机器人,精通多种语言

发表于:2024/5/14 上午8:39:17

安全公司:今年第一季度美国是全球垃圾邮件最大来源

安全公司:今年第一季度美国是全球垃圾邮件最大来源,制造业最易受黑客攻击 5 月 14 日消息,VIPRE Security Group 近日发布 2024 年第一季度“电子邮件威胁趋势报告”,其中显示美国是全球垃圾邮件的最大来源,其次是英国、爱尔兰;不过美国也是最容易遭受电子邮件攻击的三个国家,其次是英国和加拿大。

发表于:2024/5/14 上午8:39:16

  • <
  • …
  • 993
  • 994
  • 995
  • 996
  • 997
  • 998
  • 999
  • 1000
  • 1001
  • 1002
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2