头条 宁德时代称明年将大规模应用钠电池 12 月 28 日消息，宁德时代供应商大会今日在福建宁德举行。宁德时代称，2026 年将在换电、乘用车、商用车、储能等领域大规模应用钠电池，有望形成“钠锂双星闪耀”的新趋势。 最新资讯 Intersil推出新的支持单节锂池供电的升压转换器 全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司（纳斯达克全球交易代码：ISIL）今天宣布，推出具有卓越功率密度与效率的升压转换器产品系列--- ISL9113。这些新升压转换器产品非常适用于由单节锂离子电池供电并支持USB OTG功能的产品。 发表于：1/10/2013 MOS芯片的ESD保护电路设计 随着CMOS集成电路产业的高速发展，越来越多的CMOS芯片应用在各种电子产品中，但在电子产品系统的设计过程中，随着CMOS工艺尺寸越求越小，单位面积上集成的晶体管越来越多，极大地降低了芯片的成本，提高了芯片的运算速度。 发表于：1/10/2013 电感在隔离接地时候的应用注意事项!!! 电感在隔离接地时候的应用注意事项 发表于：1/10/2013 隔离驱动IGBT和PowerMOSFET等功率器件所需要的一些技巧 功率器件，如IGBT，PowerMOSFET和BipolarPowerTransistor等等，都需要有充分的保护，以避免如欠压，缺失饱和，米勒效应，过载，短路等条件所造成的损害。本在线研讨会介绍了为何光耦栅极驱动器能被广泛的接受和使用，这不仅是因其所具有的高输出电流驱动能力，及开关速度快等长处之外，更重要的，它也具有保护功率器件的所需功能。 发表于：1/10/2013 全自动六轴玻璃打孔案例解析 本文详细地介绍了应用于太阳能光伏电池覆盖钢化玻璃板流水线上作业的打孔工艺，帮助用户实现高效、节能。 发表于：1/10/2013 Vishay Siliconix 推出业内率先采用PowerPAK® SC-75和SC-70封装的功率MOSFET 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新款100V N沟道TrenchFET®功率MOSFET---SiB456DK和SiA416DJ，将Vishay的ThunderFET®应用到更小的封装尺寸上。SiB456DK和SiA416DJ是业内首次采用这种小尺寸、热增强型PowerPAK® SC-75 1.6mm x 1.6mm和PowerPAK® SC-70 2mm x 2mm占位面积的100V N沟道器件，导通电阻分别小于200mΩ和100mΩ。 发表于：1/9/2013 40V、1A 同步降压型转换器可在 2MHz 开关频率时 将 36VIN 降至 3.3VOUT 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出能接受 40V 输入的同步降压型转换器 LTC3646，该器件采用 3mm x 4mm DFN-14 (或耐热增强型 MSOP16) 封装，可提供高达 1A 的连续输出电流。 发表于：1/8/2013 飞兆半导体的Dual Cool™封装 可提升DC-DC电源应用的功率密度和性能 DC-DC转换应用的设计人员正面临提升功率密度的同时节省电路板空间和降低热阻的挑战。飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)全新的中压PowerTrench® MOSFET采用Dual Cool™封装技术，非常适合解决这些设计难题。 发表于：1/8/2013 2013年太阳能市场：问耕耘不问收获 新的一年已经开始，各方无不期盼2013年太阳能市场能有好的发展。全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门EnergyTrend根据其太阳能数据库内容，回顾2012年同时提供2013年全球太阳能市场以及供应链趋势观察。 发表于：1/8/2013 安森美半导体新系列开关电池充电方案应对便携设备充电挑战 近年来，智能手机、平板电脑等便携设备市场强劲发展，更大尺寸的屏幕日渐流行，消费者对应用处理器、图形处理器及外设的电源管理体验的要求越来越高。这些促使便携设备采用更大容量的电池，如一些最新智能手机配备了2000 mAh甚至达3000 mAh电池，电池生态系统趋势也随之发生了重大变化。 发表于：1/7/2013 «…923924925926927928929930931932…»
