微波射频相关文章 基于集成无源器件技术的小型化宽带高隔离滤波功分器芯片 基于集成无源器件技术，设计了一款工作于X波段的宽带、高隔离滤波功分器(Filtering Power Divider，FPD)芯片。该FPD芯片由输入输出端口处的耦合线、电容串联结构及中间的低通滤波器结构构成。输入端口处的耦合线、电容串联结构用于端口阻抗匹配；基于电感磁耦合结构的低通滤波器与输出端口处的耦合线、电容串联结构实现了FPD芯片的频率选择功能。上述结构间的电阻实现了FPD芯片的高隔离度。测试结果表明，该滤波功分器工作频率覆盖8~12 GHz,带内回波损耗小于-15 dB,典型带内插损小于2 dB,隔离度大于24 dB。芯片尺寸为0.93 mm×1.09 mm。 发表于：2026/8/7 带温度感知的RFID芯片射频模拟前端仿真方法研究 针对带温度感知的无源超高频RFID芯片设计，该研究深入研究其射频模拟前端的仿真方法。首先根据RFID标准对各个模块进行仿真，分析了带温度感知RFID芯片射频模拟前端的数模混合仿真方法。再根据RFID协议产生激励信号验证无源超高频RFID芯片的功能，进行芯片系统仿真。最后对芯片测试结果进行了分析。 发表于：2026/8/4 微型忆阻型射频开关无需供电可保持工作状态 新加坡国立大学领导的国际研究团队开发出一种微型忆阻型射频开关，可在无需持续供电的情况下保持工作状态，并首次将其应用于可重新配置的单片微波集成电路（MMIC）中，实现了高频信号调控。该成果有望助力5G和6G射频芯片向更小尺寸、更低功耗方向发展。相关成果发表于新一期《自然》杂志。 发表于：2026/7/28 一种基于国产RFSoC的滤波优化设计 随着射频信号在高速传输领域的广泛应用，传统分立式射频架构面临资源与性能瓶颈，而集成度高、功耗低的RFSoC（Radio Frequency System on Chip，射频片上系统）成为解决该问题的重要方向。围绕国产化RFSoC的滤波优化处理展开研究，提出一种利用SUPERDSP对国产化RFSoC采样后的高速数据进行滤波的方案，实验证明该方案在滤波效果与传统FIR滤波相当的基础上，能大量降低DSP等硬件资源的用量，为国产化射频系统的优化设计提供理论与实践参考，具有重要的工程意义。 发表于：2026/7/23 一种小型紧凑平面和差功分网络设计 针对有源相控阵天线中和差功分网络尺寸大、重量重、结构复杂等缺点，提出一种基于微带线—波导腔混合型传输线的小型紧凑平面和差功分网络。该网络选用4个三分支线电桥和4个1分8 Wilkinson功分器，实现了1分32的功率分配；和差器与功分器采用共平面设计，工作于Ku频段。测试结果表明：幅度一致性（RMS）优于0.2 dB，相位一致性（RMS）优于4°，俯仰面和方位面差波束零深大于20 dB，各端口电压驻波比（VSWR）小于1.8。实物样件具有结构紧凑、体积小、重量轻、易于加工制作等优点，可广泛应用于机载、弹载相控阵天线中。 发表于：2026/7/23 一款紧凑的介质谐振天线设计 在移动通信、卫星通信、雷达系统中，减少信号干扰已经成为我们追求的方向。平顶介质谐振天线（Dielectric Resonator Antenna， DRA）有较强的抗干扰能力且设计自由度高，谐振模式丰富，尺寸较小。基于叠加原理，同时激发低阶DRA模式和缝隙模式，在E和H平面上获得平顶方向图，并且将两个较高介电常数的基板附着在DRA上，降低DRA模式的谐振频率，同时在基板周围添加金属壁包围介质，限制电磁场的传播，从而改变方向性和旁瓣电平。最终设计了一款工作在3.0 GHz具有平顶辐射模式的紧凑介质谐振天线，显示该天线的辐射模式在E和H平面上都是平顶的，与其他平顶天线相比，所提出的天线具有结构简单、尺寸紧凑的优点。 发表于：2026/7/23 高隔离射频滤波的PCB设计方法 传统PCB设计在处理射频滤波线路时主要聚焦阻抗匹配，对电磁耦合路径的约束研究较少，导致滤波单元端口隔离度受限。为此，提出一种基于“场-路-屏”协同设计的PCB高隔离度度实现方法。该方法融合三项核心技术：减薄关键介质层增强垂直场约束；优化共面接地间距抑制同层横向耦合；采用工艺可实现的最小间距高密度过孔阵列构建三维电磁屏蔽墙。通过三维电磁仿真与实物测试验证表明，在1.6~2.1 GHz频段内，协同设计方法将端口间隔离度由67 dB提升至8 3dB以上，改善超过16 dB，且插入损耗变化小于0.1 dB。该方法为射频滤波模块及无源滤波器的封装与电磁兼容设计提供了可量化工程参考。 发表于：2026/7/23 一种紧凑型反射式模拟移相器设计 提出了一款工作于ISM频段的小型化模拟反射式移相器。该电路以3 dB定向耦合器为基础拓扑，通过在传输线关键节点集成扇形谐振器，充分利用扇形结构的容性补偿特性与空间紧凑优势，实现电路尺寸的显著缩减，相比传统结构尺寸减小达23 %。实测数据显示，在2.4 GHz~2.5 GHz频带内，该移相器相移量稳定在173 °±2 °范围内，插入损耗优于2.3 dB且波动小于1 dB，回波损耗在全调谐范围内均大于15 dB。该器件兼具小型化与结构简化的特点，在工业传感、智能家居及短距离通信等应用场景中展现出良好的实用价值。 发表于：2026/7/23 一种用于便携式遥测设备的全空域天线设计 便携式遥测设备由于其极强的移动性、便于运输及临时加装等特性，可为测控任务提供有力的补充接收支持。在便携式遥测设备的组成部分中，天线性能的优劣直接关乎整个系统的性能优劣，同时对系统所能适用的应用场景起着决定性作用。现有的便携式遥测设备大多配备定向天线，这类天线波束覆盖范围较窄，在船上动平台等特殊场景下加装使用时，局限性十分显著。鉴于此，利用多天线组阵信号合成技术，设计出一款全空域覆盖的相控阵天线。经仿真测试以及实际应用验证，该天线实现方位0~360°、俯仰0~90°的空域覆盖，在俯仰0~90°增益波动小于2 dB，在低仰角具有大于8 dBi的圆极化增益。优异的性能使其极为契合海上高速移动目标遥测信号的接收需求，极大地拓展了便携式遥测设备的应用范围与实用效能。 发表于：2026/7/23 喇叭空馈的介质表面波波导均匀加热技术研究 针对传统微波炉因腔体驻波导致的加热不均匀问题，提出并论证了一种应用喇叭天线空馈介质表面波波导阵列的均匀加热新方案。该方案通过喇叭天线空馈对称排布的介质表面波波导阵列，在腔体内激发表面波。全波仿真结果表明，在2.45 GHz频点，该方案显著改善了加热均匀性，其均匀区域覆盖能力优于经典直接馈电方案。进一步构建的小型化微波炉模型仿真显示，在空载及负载（1 000 mL水）条件下，腔内电场分布均匀，能量吸收效率高，工作频段内驻波比小于3。该研究为解决微波加热均匀性问题提供了一种结构简单、功率容量高、易于工程集成的创新技术路径。 发表于：2026/7/23 表面波激励的金属褶皱微波加热装置研究 针对传统微波炉驻波分布不均引发的加热不匀、能量利用率低等问题，基于人工表面等离激元原理，设计了含H面波导喇叭天线激励装置与金属褶皱慢波结构的新型微波炉。研究确定了激励装置核心设计参数，提出了一种阵列式金属褶皱结构。经仿真验证，该结构在2.45 GHz中心频率下可激励出均匀表面波，腔体内横向电场均匀性宽度达210 mm，纵向高度达150 mm，2.45~2.46 GHz工作频段内反射系数小于-10 dB，空载及不同负载条件下均能实现均匀加热。制作样机实测后，证实该微波炉有效改善了传统微波炉的驻波缺陷，样机能效达52%，加热均匀性与能量利用率表现良好，为新型微波炉的结构设计与性能优化提供了新的方案和实验依据。 发表于：2026/7/23 2026中国西部微波射频技术学术沙龙成功举办！ 7月16日下午，由中国电子仪器行业协会主办，中电会展与信息传播有限公司、《电子技术应用》杂志社联合承办的“2026中国西部微波射频技术学术沙龙”在成都世纪城新国际会展中心圆满落幕。 发表于：2026/7/17 罗彻斯特电子携手Qorvo®保障射频元器件长期稳定供应 半导体全周期解决方案提供商——罗彻斯特电子（Rochester Electronics, LLC）与全球领先的连接与电源解决方案提供商Qorvo®达成全球分销协议。此次合作将大幅提升全球客户获取Qorvo射频与电源高性能半导体解决方案的便捷性，重点聚焦供应长期稳定性及全生命周期支持服务。 发表于：2026/7/16 首款汽车8发8收成像雷达MMIC英飞凌RASIC™ CTRX8188F量产 【2026年7月14日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）已开始量产RASIC™ CTRX8188F。这款新一代8发8收（8Tx8Rx）雷达收发器使英飞凌在快速扩张的汽车4D与高清成像雷达市场中处于领先地位。 发表于：2026/7/14 全球首款量产智能终端用硅基氮化镓射频芯片交付超五百万颗 6 月 7 日消息，综合中国电科和科技日报消息，中国电科 55 所自主研发的全球首款量产智能终端用硅基氮化镓射频芯片产品已交付超五百万颗。这是全球率先实现硅基氮化镓射频芯片在智能终端规模化商用，将为空天地一体化信息网络的全域覆盖、高速互联提供支撑。 发表于：2026/6/8 <12345678910…>
