芯片设计 相关文章(272篇)
-
智芯赋能，共筑生态——SmartDV亮相ICCAD-Expo 2025
发表于：12/5/2025 12:03:36 AM
-
RISC-V人工智能芯片公司Esperanto破产
发表于：11/21/2025 8:56:03 AM
-
2025年中国IC设计产业销售额达8357.3亿
发表于：11/20/2025 1:01:02 PM
-
芯华章宣布免费开放使用一大型EDA工业软件
发表于：10/22/2025 11:44:16 AM
-
华尔街日报：分拆是英特尔唯一出路
发表于：9/19/2025 10:05:47 AM
-
EDA巨头新思科技被爆裁员10%
发表于：9/10/2025 11:19:52 AM
-
Marvell推出全球首个2nm 64Gbps双向芯粒D2D互连接口
发表于：8/28/2025 10:38:36 AM
-
汇顶科技总裁被立案调查
发表于：8/26/2025 9:17:26 AM
-
台积电正在加快美国晶圆二厂及三厂量产进程
发表于：8/26/2025 9:11:05 AM
-
联发科加入谷歌Project Treble计划
发表于：8/18/2025 11:32:52 AM
-
全球首款热力学计算芯片流片
发表于：8/15/2025 10:17:37 AM
-
Voltus Insight AI 在高性能CPU核物理实现上的全流程应用
发表于：8/13/2025 5:17:00 PM
-
美国将在两周内公布半导体“232调查”报告
发表于：7/28/2025 1:12:00 PM
-
上海国资入股概伦 加速国产EDA与上海半导体生态融合
发表于：7/16/2025 1:26:56 PM
-
新思科技收购Ansys交易已获全部所需批准
发表于：7/16/2025 11:00:05 AM
-
博通取消10亿美元的西班牙封测厂建设计划
发表于：7/15/2025 11:26:35 AM
-
广东金力传动研发多维清洁机器人灵巧手
发表于：7/15/2025 8:58:00 AM
-
深圳新设50亿元半导体与集成电路产业投资基金
发表于：7/7/2025 10:20:25 AM
-
美国解除对中国芯片设计软件EDA的出口限制
发表于：7/3/2025 1:11:14 PM
-
微软AI芯片受挫 因性能糟糕而延迟
发表于：6/30/2025 1:44:10 PM
-
紫光展锐完成IPO辅导备案 估值或达700亿元！
发表于：6/30/2025 9:18:01 AM
-
边缘AI芯片设计企业安霸Ambarella探索潜在出售可能
发表于：6/26/2025 10:35:59 AM
-
苹果拟用生成式AI加速定制芯片设计流程
发表于：6/19/2025 1:05:39 PM
-
AMD联手多家AI初创公司改进芯片及软件设计
发表于：6/16/2025 1:39:13 PM
-
台系芯片设计业先进制程导入率将达45%
发表于：6/16/2025 9:36:13 AM
-
世界首台非硅二维材料计算机问世
发表于：6/12/2025 10:03:01 AM
-
全球首个AI技术的处理器芯片软硬件全自动设计系统发布
发表于：6/11/2025 11:39:07 AM
-
传苹果A20系列处理器将首次采用晶圆级多芯片封装技术
发表于：6/5/2025 8:57:36 AM
-
英特尔晶圆代工直指三星后院
发表于：6/4/2025 11:05:27 AM
-
台积电将在德国设立欧洲芯片设计中心
发表于：5/28/2025 9:35:14 AM
Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2