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量子大规模集成电路或指日可待
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摆脱对存储器依赖 三星计划明年量产IGBT芯片
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日本强震影响已基本消除：内存、相机价格回落
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三星逼近Intel半导体老大宝座
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IDT 推出 DDR3 内存模块温度传感器，进一步扩展云计算产品组合
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海力士找买主 市场意见分歧
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DDR测试技术和工具是否跟上了时代步伐？
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力晶科技采用SpringSoft LAKER系统作为内存芯片设计的标准平台
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DDR3与DDR2内存区别
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MSP430多处理器之间的通信方式及协议
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慢速内存和快速内存可“合二为一”
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DRAM内存价格接近谷底 二季度回涨
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Semico：2011七大市场预测，逻辑芯片、IP、ASIC等
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DRAM合约价再跌10%减产潮恐扩大
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显存市场格局生变 集成解决方案更受青睐
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华邦电子采用SpringSoft LAKER版图与绕线系统设计高效能、低功耗记忆芯片
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分析师认为内存市场上扬期或在2011年结束
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惠瑞捷全新的 HSM3G 高速存储器测试解决方案为 DDR3、DDR4和更高级的内存提供了低廉的测试成本
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Energy Micro在其海量内存应用产品中新增了Giant Gecko微控制器
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SD协会为 SDXC和SDHC内存卡以及设备定义新的高速性能选择
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高容量RF芯片前景广阔
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美光科技推出第三代低延时内存
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下世代内存大战起 国际大厂攻势凌厉
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MIPS 科技和Virage Logic结成合作伙伴提供优化嵌入式内存IP
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IR推出高效解决方案为DDR3内存模块提供动力
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