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台积电今年超70%先进封装产能被英伟达包下
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台积电强调2nm制程将如期在下半年量产
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消息称台积电对独立经营或参股英特尔晶圆厂毫无兴趣
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Intel高层认为晶圆厂控制权交给台积电是个可怕的错误
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西门子携手台积电开发出3DFabric自动化设计流程
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消息称英特尔代工可能引入多家外部股东
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消息称台积电决定亚利桑那第三晶圆厂今年年中动工
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消息称博通和台积电考虑接手英特尔业务
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英特尔下代独立显卡被曝可能基于Xe3P架构和内部代工
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TechInsights发布台积电2nm和Intel 18A工艺细节对比
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Arm首款自研芯片曝光
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台积电将最高至100亿美元增资TSMC Global
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传美国计划推动英特尔与台积电成立合资晶圆代工厂
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美国重申将确保最强大的AI芯片在美国制造
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传台积电将继续扩大对美国投资
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OpenAI自研AI芯片拟2026年量产
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今年手机芯片将大量应用台积电N3P
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美国对华半导体限制新规生效
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传台积电将对7nm以下先进制程芯片代工报价上调15%
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台积电N3P制程已量产苹果M5系列处理器
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传台积电将在台南建3座1nm和3座0.7nm晶圆厂
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DeepSeek掀起AI算力革命
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消息称台积电南科厂地震中受损1-2万片晶圆
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台积电已经拿到15亿美元美国芯片法案补贴
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台积电被曝2000亿新台币加码CoWoS封装
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力积电将携手台积电开发六层晶圆堆叠技术
发表于：1/20/2025 1:01:15 PM
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传台积电将再建两座CoWoS先进封装厂
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台积电确认已在美国大规模生产4nm芯片
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台积电表示今年下半年量产2nm晶圆
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台积电重申最先进制程不会搬到美国
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