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常见元件封装形式总结
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TSV产值2013年可达140亿~170亿美元
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美国专利商标局将覆审Power Integrations指称遭飞兆半导体侵权之其他它专利权的有效性
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第三届（2008年度）中国半导体创新产品和技术”评选结果发布
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图尔克推出全球首例全金属超声波传感器
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图尔克推出首例用于无菌生产的不锈钢全金属超声波屏蔽传感器
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电力电子集成模块的封装结构与互连方式的研究现状
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意法半导体、STATS ChipPAC和英飞凌在晶圆级封装工业标准上
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