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10万片10nm订单下修超五成？联发科：没有听说
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终端芯片安全认证势在必行 麒麟960获双重认证意义重大
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两岸IC设计业 2017年再交锋
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死磕高通 传魅族携手TI出征手机CPU
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高通拒绝供应芯片 乐视Pro3官网下架
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三星处理器终于也要支持全网通
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高通并购恩智浦 预见了什么趋势
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下一代三星S8或大部分采用骁龙830/835
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9月手机芯片性能排行TOP10 苹果A10、骁龙821不负众望 勇夺冠亚军
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联发科曦力X27芯片 下单台积电而非三星
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高通QC4.0快充技术曝光 功率增至28W
发表于：10/10/2016 5:00:00 AM
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麒麟960即将正式见面 六大神秘点猜想
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联发科4G芯片缺货延续到明年
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联发科以诚相待Oppo 荐用高通芯片补缺口
发表于：8/23/2016 5:00:00 AM
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高端手机芯片战 联发科有望挑战高通霸主地位
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指纹识别芯片商积极布局
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三大运营商制定5G商用计划 有望撬动物联网产业
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北斗导航芯片成本已降至10元以下
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赵伟国 紫光今年将向存储器投资300亿美元
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联发科将发重大资讯 收购Intel手机业务或出售合肥杰发
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英特尔退出只是开始 手机芯片市场还会继续“踢人”
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英特尔或抛弃手机芯片业务 江湖因何生变
发表于：5/5/2016 5:00:00 AM
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英特尔退出手机芯片 微软Surface手机要变芯
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手机市场迈入成熟期 高通力推VR芯片并开放测试
发表于：4/28/2016 8:00:00 AM
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联发科机器人市场抢单 获大陆品牌客户青睐
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不走了 消息称英特尔手机芯片部门负责人将会留任
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联发科X20芯片正式发表 今年智能手机规格趋势大致定调
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手机芯片厂难跨越差异化障碍 今年恐跟着手机厂陷惨烈战局
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高通在美认罚750万美元否认在华行贿
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