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物联网传感器芯片3年后30%国产化
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连接器市场迎来上升期
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车用传感器2010年中国市场销售额将超13.2亿美元
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福田汽车牵手飞思卡尔成立汽车电子联合实验室
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英飞凌推出新书全面介绍亚洲汽车电子与半导体行业状况
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DIANA研究项目旨在探索汽车电子系统的端至端诊断功能
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瑞萨电子全面打造面向小型汽车电子单元的功率MOSFET产品
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以材料技术为核心 TDK持续发力中国汽车市场
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泛华测控2010汽车电子测试技术研讨会长春站即将启动
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大联大7月在线研讨会系列之『车载娱乐解决方案』
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MEMS无线感测技术绘制汽车电子安全艺术蓝图
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用电过载引发汽车电源设计新思考
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Ramtron 1兆位串行F-RAM提升至满足汽车标准要求
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iSuppli:中国电子市场挑战及应对策略
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运用MOSFET实现完美安全系统
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微型传感器在汽车工程方面的成功应用
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英飞凌在汽车电子芯片领域独占鳌头
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富士通微电子再拓大学合作，联合实验室落户武汉大学
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Mobileye获MIPS32 1004K同步处理系统授权用于先进驾驶辅助SoC
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IR 推出汽车用 AUIRS2117S 和 AUIRS2118S 600V IC，提供可靠的紧凑型解决方案
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9%与8%，英飞凌取代飞思卡尔，成为全球最大汽车芯片厂商
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安森美半导体在中国设立汽车解决方案工程中心(SEC)
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意法半导体（ST）公布2010年第一季度财务报告，净利润达5,700万美元
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电源管理不容忽视 MCU与模拟占全球车用IC超七成
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