芯片法案 相关文章(144篇)
-
台积电已经拿到15亿美元美国芯片法案补贴
发表于：1/21/2025 10:55:06 AM
-
美国商务部宣布投资14亿美元支持四个先进封装项目
发表于：1/20/2025 11:26:06 AM
-
美国商务部宣布向ADI等提供2.464亿美元补贴
发表于：1/20/2025 9:08:51 AM
-
三星美国半导体厂再获47.4亿美元激励资金
发表于：1/14/2025 9:47:02 AM
-
2025年全球将开建18座晶圆厂
发表于：1/9/2025 10:22:36 AM
-
三星电子芯片法案补贴缩水原因曝光
发表于：12/27/2024 10:59:11 AM
-
欧盟批准Diamond Foundry西班牙金刚石晶圆工厂补贴
发表于：12/27/2024 10:11:24 AM
-
Silicon Box先进封测工厂获意大利政府13亿欧元补贴
发表于：12/23/2024 9:09:02 AM
-
美国再公布三项芯片法案补贴
发表于：12/23/2024 9:00:25 AM
-
SK海力士获4.58亿美元芯片法案补贴
发表于：12/20/2024 11:28:19 AM
-
环球晶圆获4.06亿美元芯片法案补贴
发表于：12/18/2024 11:10:05 AM
-
博世获2.25亿美元芯片法案补贴
发表于：12/16/2024 2:15:37 PM
-
美国商务部已向美光科技提供61亿美元资金
发表于：12/11/2024 9:50:59 AM
-
英特尔临时联席CEO证实不会放弃晶圆代工业务
发表于：12/9/2024 11:33:38 AM
-
Microchip放弃1.62亿美元芯片法案补贴！
发表于：12/5/2024 11:17:27 AM
-
消息称台积电美国工厂最快2028年启动2纳米工艺量产
发表于：12/2/2024 9:08:11 AM
-
英特尔所获美国补贴约束所有权变更
发表于：11/29/2024 9:21:37 AM
-
美国商务部向英特尔提供78.6亿美元直接拨款
发表于：11/27/2024 9:09:25 AM
-
台积电近四年累计获中美日超158.9亿元补贴
发表于：11/25/2024 11:42:43 AM
-
消息称美政府将减少对英特尔资金补贴
发表于：11/25/2024 10:55:37 AM
-
美国芯片法案拨款3亿美元支持三个先进封装项目
发表于：11/25/2024 9:09:16 AM
-
美国首个半导体数字孪生研究所将获2.85亿美元补贴
发表于：11/21/2024 9:15:03 AM
-
美国芯片法案敲定向格罗方德提供15亿美元补贴
发表于：11/21/2024 9:01:35 AM
-
美国芯片法案最大一笔补助 台积电66亿美元补助到手
发表于：11/17/2024 8:24:10 PM
-
传台积电亚利桑那州晶圆厂12月6日开幕
发表于：11/14/2024 10:03:01 AM
-
美国商务部宣布将向康宁提供3200万美元补贴
发表于：11/11/2024 9:18:38 AM
-
消息称美国即将敲定对台积电格芯等企业芯片法案补贴
发表于：11/7/2024 10:38:37 AM
-
美国政府考虑Intel设计部门与AMD合并可能
发表于：11/5/2024 11:10:00 AM
-
美国8.25亿美元补贴助力纽约州EUV加速器项目
发表于：11/1/2024 2:05:21 PM
-
Intel85亿美元芯片法案资金仍未获支付
发表于：10/28/2024 9:57:45 AM
Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2