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大唐电信5G前的挣扎 将以13.5亿元卖楼保壳
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AMD或战胜英特尔 芯片制造实力正在发生变化
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2023年RF产值冲破300亿美金
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美国看好这些集成电路发展方向
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AMD将生产用于挖矿的APU处理器
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英特尔Q2利润暴增78%至50亿美元，但面临AMD的挑战
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华为麒麟710跑分正式出炉，性能仍不敌高通骁龙710
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高通悲痛宣布，苹果下一代iPhone，将不会使用高通芯片
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普京送特朗普足球有芯片：原来只是普通的内置NFC
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华为意图推出全球首款可折叠智能手机 能否击败三星
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MLCC和芯片电阻需求昂扬 国巨 华新科等营收将再创新高
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华为的海思麒麟未来有没有超越高通的可能
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