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中国半导体芯片的进击之路何在
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Intel停止H310芯片组供应
发表于：5/10/2018 5:00:00 AM
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抢攻 5 纳米制程节点 台积电先进制程掌握效能与功耗提升
发表于：5/10/2018 5:00:00 AM
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麒麟980：传台积电将使用7纳米FinFet工艺代工
发表于：5/10/2018 5:00:00 AM
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传台积电7nm工艺受青睐，代工华为和寒武纪AI芯片
发表于：5/10/2018 5:00:00 AM
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麒麟980或将采用台积电7nm工艺制造并整合最新AI技术
发表于：5/10/2018 5:00:00 AM
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麒麟980新曝光：台积电7nm工艺，寒武纪关联
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高通支持下一代Android版本迅速商用 预计今年面世
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谷歌开发出第三代AI芯片 有望取代英伟达图形处理器
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e 络盟推出德州仪器参考设计 以简化 Xilinx MPSoC、SoC 和 FPGA
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“芯时代”来临了 中国芯片20年的探索和成就
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上下游联动 别让资金困住集成电路产业
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解决芯片之痛不能再走老路
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彭博社：高通准备退出服务器芯片业务
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朱啸虎、倪泽望等近20位投资大佬解析：芯片投资难在哪
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看AI芯片行业发展的三大方向 中国芯有弯道超车的可能
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台积电最新技术蓝图：多种封装技术选项
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超100座5G基站今年在武汉建成
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同比增长2倍 华虹金融IC卡芯片大爆发
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Mentor 强化支持台积电5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工艺
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富士康也要发展半导体业务 或建设两座12英寸芯片厂
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晶圆级光芯片公司“鲲游光电”完成新一轮融资
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高通与中国合资IC 设计公司成立 对联发科影响有待观察
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未来的雄安浮出水面：刷脸支付入住 5G远程无人驾驶测试顺畅
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Verizon与三星合作：年底推5G服务
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麒麟980稳了 台积电7nm工艺 寒武纪AI加持
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消息称高通计划放弃开发服务器芯片 或寻找新买家
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芯片不能大跃进
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芯片验血取代切片 临床癌检科技再跃进
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