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ARM合资新公司设深圳 或造成高端技术外流
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NB-IoT迈向商用 华为Boudica物联网芯片与台积电合作
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手机芯片霸主成众矢之的 英特尔三星联合支持FTC起诉高通
发表于：5/17/2017 6:00:00 AM
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中科院知识产权投资公司控告美国科锐公司专利侵权
发表于：5/17/2017 6:00:00 AM
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国科微电子IPO魅影 与大基金关系密切
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12nm的P30能否提振联发科士气
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中国亟需自主高端芯片
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5G时代先谈省电 芯片大厂启动新一波竞赛
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三星设立芯片代工部门 台积电还能一家独大吗
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澳洲科学家成功开发出“芯片大脑”
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回击高通 联发科将推出12nm制程P30
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车用半导体标准将出炉 谁能借势而起
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中芯国际“换帅” 时机对吗
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5G技术将极大冲击汽车生态链
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台积电开产苹果A11芯片 10nm产能充足
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半导体双“英”发财报 揭示芯片产业未来趋势
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高通发力中端、联发科展讯冲击高端 手机芯片市场格局或生变
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芯启航科技新一轮融资成功 东方富海领投
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AI芯片再出新性能怪兽 Tesla V100凭什么要价百万
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iPhone 8芯片代工订单被台积电抢走了
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三星新芯片Exynos7872将集成全网通基带
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中美半导体博弈进行时
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传联发科2015年发布的X20仍有百万颗库存
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恩智浦在手 下一个MCU龙头将是高通
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