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英飞凌回购面值为5,300万欧元的公司债券
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英飞凌和博世签订功率半导体合作协议
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英飞凌扩展适用于具备VoIP功能的家用网关的单片解决方案系列；全新多功能芯片优化服务质量，全球首款入门级ADSL IAD芯片支持
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英飞凌低成本3G解决方案为新兴市场的用户享受增强型移动上网业务铺平道路
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爱普生携手英飞凌开发出下一代全新单芯片GPS技术：灵敏度最高、功耗减半、占板空间最小
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奇梦达开始破产程序
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英飞凌推出用于LTE和3G的两颗射频芯片：适用于超高速率LTE的SMARTi LU 和超低端3G终端的SMARTi UEmicr
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英飞凌发布2008财年第四季度及全年财务数据
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英飞凌推出具备最低系统成本和五倍性能优势的下一代单片集成手机芯片和超低成本双SIM卡平台
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具备革命性数字安全特性的英飞凌SLE 78安全微控制器喜获2008年最佳硬件创新Sesame大奖
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英飞凌推出具备独特温度和应力补偿功能的全新线性霍尔传感器，实现精确的位置检测和电流测量
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奥托立夫创新安全带预紧系统选用英飞凌汽车功率半导体
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英飞凌推出业界首款搭载集成千兆以太网的单片ADSL网关解决方案；下一代XWAY ARX100系列为高带宽业务的固网传输设定标杆
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