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莱迪思半导体针对工业市场提供增强的视频桥接解决方案
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莱迪思为屡获殊荣的MachXO3™产品系列添加新成员
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紫光购入莱迪思6%股份 收购忙不停
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莱迪思半导体和MediaTek携手推出全球能效最佳的USB Type-C 4K视频解决方案
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莱迪思半导体公司推出用于可穿戴设备开发的iCE40 Ultra™平台
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莱迪思半导体与Leopard Imaging携手推出适用于工业应用的USB 3.0摄像头
发表于:2015/10/31 15:10:00
莱迪思半导体为MachXO3TM产品系列添加900 Mbps MIPI® D-PHY支持 最新的Lattice Diamond®设计工具可助力实现增强的桥接应用
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莱迪思更新多款重要设计工具套件FPGA
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MHL联盟任命Gordon Hands为联盟主席
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莱迪思半导体推出ECP5 Versa开发套件,快速实现智能互连设计的原型开发
发表于:2015/9/8 23:06:00
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莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列
发表于:2015/8/20 20:45:00
莱迪思推出全球首款通过USB Type-C接口同时支持4K 60fps视频和USB 3.1数据的superMHL解决方案
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华为采用莱迪思半导体的可调谐天线解决方案,提升4G智能手机的可靠性和性能
发表于:2015/7/9 1:27:00
莱迪思更新了多款重要设计工具套件
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芯片商莱迪思以约6亿美元现金收购矽映
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莱迪思半导体、Fairchild Imaging和Helion Vision宣布推出新款基于FPGA的图像传感器解决方案
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