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Lantiq针对SFP光模块外形推出最低功耗GPON SoC解决方案
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超低功耗RF设计要点注意
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矽映公司推出行业首款单芯片、超低功耗、60GHz 的 WirelessHD® 智能手机和平板电脑移动传输器
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新日本无线推出了行业界里首款最超低功耗（1.5V,0.29uA）的 CMOS运放 NJU77000系列产品
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新一代智能计量仪表炫酷出炉
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WirelessHART 和互联网协议无线传感器网络 以每节点低于 50µA 的电流实现业界最低功耗
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Lantiq反向供电的光纤到分配点（FTTdp）的解决方案突破100Mbps难关
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支持13节电池的超低功耗锂离子电池保护LSI实现量产
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华北工控2012新品发布会前瞻：开创嵌入式计算机“芯”纪元
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英特尔研究日辉煌十年 十大技术成果展示
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TI于Computex发布ZigBee Light Link
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创芯同行，研祥基于Intel® Atom™ D2700/N2600平台产品全球首发
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意法半导体（ST）推出节能型电压比较器TS33
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Ramtron通过低功耗非易失性存储器来控制时间
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德州仪器推进合作创新计划
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引“狼”入室，TI继续增强MCU实力
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ARM发布首款针对GLOBALFOUNDRIES 28纳米超低功耗HKMG制程技术的Cortex-A9处理器优化包
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德州仪器推出新型“金刚狼”微控制器平台，相比于业界其他任何微控制器，可使功耗锐减50%
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IPWireless 采用Lantiq和Altair用于下一代LTE终端用户设备的解决方案
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Microchip推出成本最低的16位PIC® MCU系列， 扩展PIC24 Lite单片机产品组合
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STSTM32F4DISCOVERY超低成本开发应用方案
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超低功耗射频技术详解
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MSP430F设计的超低功耗电子温度计方案
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TICC1120868-915MHzEM窄带系统参考设计方案
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