vishay 相关文章(482篇)
-
Vishay推出新款汽车级高压薄膜扁平片式电阻器，扩充其TNPV e3系列
发表于：2022/3/29 14:30:30
-
Vishay推出经AEC-Q200认证的新型混合绕线充电电阻，降低EV、HEV和PHEV汽车成本
发表于：2022/3/16 21:34:00
-
Vishay推出超小型商用版汽车级IHLE®集成式电场屏蔽电感器
发表于：2022/3/3 17:44:38
-
Vishay推出最新第四代600 V E系列MOSFET器件，RDS(ON)*Qg FOM仅为2.8 Ω*nC，达到业内先进水平
发表于：2022/2/22 21:29:27
-
Vishay推出最新第四代600 V E系列MOSFET器件, RDS(ON)*QgFOM仅为2.8 Ω*nC,达到业内先进水平
发表于：2022/2/21 20:44:00
-
Vishay推出AEC-Q200认证高力密度、高分辨、小型触控反馈执行器
发表于：2022/2/11 9:29:58
-
Vishay推出PowerPAK® 8x8L封装60 V和80 V N沟道MOSFET，优异的RDS(ON) 导通电阻低至0.65 mW
发表于：2022/2/9 13:56:23
-
Vishay推出峰值感光度波长达950 nm的表面贴装汽车级四象限硅PIN光电二极管
发表于：2022/1/25 16:29:38
-
Vishay蝉联BISinfotech颁发的2021年度BETA奖
发表于：2021/12/23 19:39:00
-
Vishay推出薄型高抗冲击耐振动35 A商用IHCM共模扼流圈
发表于：2021/12/10 20:37:00
-
Vishay SiC45x系列器件荣获AspenCore 2021年度亚洲金选奖
发表于：2021/12/7 10:15:35
-
Vishay推出用于多相电源滤波的汽车级IHSR高温电感器，其具有超低直流内阻、大电流等特性
发表于：2021/12/2 6:40:00
-
Vishay继续保证IHLP®薄型大电流电感器的供货周期优势
发表于：2021/11/24 17:26:07
-
Vishay表面贴装陶瓷安规电容器荣获2021年Elektra大奖提名
发表于：2021/11/24 14:53:57
-
Vishay推出用于多相电源具有超低直流内阻的IHSR高温商用电感器
发表于：2021/11/17 22:05:00
-
Vishay推出高力密度、高分辨的小型触控反馈执行器，适用于触摸屏、模拟器和操纵杆
发表于：2021/11/16 18:15:14
-
Vishay推出vPolyTan(聚合物钽片式电容器，可在恶劣环境下可靠工作
发表于：2021/11/15 19:52:00
-
Vishay 235 EDLC-HVR ENYCAP™ 系列电容器荣获AspenCore全球电子成就奖
发表于：2021/11/8 16:08:16
-
Vishay推出的新型FRED Pt® 第五代600 V Hyperfast和Ultrafast恢复整流器符合AEC-Q101标准，且可显著降低反向恢复损耗
发表于：2021/11/8 13:20:44
-
Vishay推出新型模块化面板电位计，具有业内高水平8 Ncm转矩
发表于：2021/11/1 20:09:00
-
Vishay推出新款小型1500外形尺寸汽车级IHTH插件电感器，饱和电流达156 A
发表于：2021/10/25 21:55:00
-
Vishay推出获AEC-Q100认证的超小型、高集成度、高灵敏度环境光传感器
发表于：2021/10/20 19:57:00
-
Vishay推出模压封装高压片式电阻分压器，减少元件数量，提高TC跟踪性能
发表于：2021/10/19 9:23:44
-
Vishay推出新款径向固定IHVR电感器，节省空间，提高DC/DC转换器能效
发表于：2021/10/15 16:29:00
-
Vishay 推出采用超小型封装的小信号肖特基和开关二极管
发表于：2021/10/12 5:58:53
-
Vishay SiC45x系列microBUCK?同步降压稳压器荣获21IC 2021年度Top 10电源产品奖
发表于：2021/9/28 11:34:00
-
Vishay推出额定功率为0.5 W的增强型厚膜片式电阻
发表于：2021/9/26 14:50:17
-
Vishay的新款薄膜贴片电阻已通过AEC-Q200认证，额定功率高达2.5 W，且耐湿性能优异
发表于：2021/9/15 11:21:32
-
Vishay推出可在+155 °C高温下连续工作的7575封装尺寸汽车级IHLP电感器
发表于：2021/9/14 13:26:26
-
Vishay推出车用高压厚膜片式电阻，在节省电路板空间的同时，还可减少元件数量并降低加工成本
发表于：2021/9/9 10:45:00
热点专题
Copyright © 2005-2020 《电子技术应用》版权所有 京ICP备10017138号-2