头条 使用有安全保障的闪存存储构建安全的汽车系统 在现代汽车嵌入式系统中，高度安全的数据存储是必不可少的，尤其是在面对日益高明的网络攻击时。本文将介绍设计师正确使用闪存的步骤。 最新设计资源 基于特征集聚和卷积神经网络的恶意PDF文档检测方法[通信与网络][信息安全] 针对现有恶意PDF文档检测方法存在特征维度高、数据集样本少导致模型欠拟合等问题，提出了一种基于特征集聚和卷积神经网络的恶意PDF文档检测方法。该方法以词袋模型为基础，从PDF文档中提取常规特征和结构特征。然后以合并后特征簇最小方差为目标，使用Ward最小方差聚类方法实现特征集聚。最后，将聚合特征送入卷积神经网络分类模型进行训练。根据不同聚合特征数下模型性能的好坏，确定最优的聚合特征数。实验结果表明，该方法降低了特征维度，提升了模型的召回率，缓解了模型的欠拟合问题。纵向比较来看，在不同的良性样本和恶意样本比例下，遍历得到最优的聚合特征数，召回率平均提升了53%，F-score平均提升了0.44，运行时间平均缩短了27%；与PJScan、PDFrate、Luxor 3种检测工具横向相比，检测的综合性能平均提升了5%。 发表于：2021/8/12 汽车电气化竞争：获胜的途径[电源技术][汽车电子] 虽然 OEM 厂商正在推出电动汽车，以达到这些标准，但目前还没有一种统一方法，来为电机以及车辆的所有子系统供电。 发表于：2021/8/12 基于RLWE的可撤销分层属性加密方案[通信与网络][信息安全] 针对属性加密方案中的运行效率和属性更新问题，提出了一种基于环上误差学习问题(Learning With Error over Ring，RLWE)的可撤销分层属性加密方案。方案通过多等级的门限秘密共享矩阵将属性进行分层，权限等级高的属性恢复秘密的能力大于权限等级低的属性，且高权限等级不可被替代；另外，方案实现了属性级的用户撤销，基于第三方机构通过控制用户对属性陷门的获取降低了系统的计算开销。该方案能抵抗用户合谋攻击且满足随机预言机模型下的选择明文安全，与现有方案对比，在实现了属性分层的同时增加了属性撤销的功能，并在多项式环上进行运算，提高了加解密效率，对实际应用场景有更好的适应性。 发表于：2021/8/11 多变量公钥密码进展[通信与网络][信息安全] 量子计算的快速发展对当前普遍应用的公钥密码造成了严重威胁，抗量子计算的密码研究成为当前密码学术研究和标准化的热点问题。多变量密码作为抗量子密码的优秀候选方案受到了广泛的关注。介绍了当前多变量密码的基本原理，综述了其国内外研究进展，分析对比了几种典型的陷门构造技术和攻击技术，最后指出了当前研究存在的问题。 发表于：2021/8/11 使用低功耗蓝牙，摆脱线缆束缚[通信与网络][消费电子] 随着对附加传感器、智能显示器以及与外界联系能力的需求不断加强，设备和机器朝着更智能的方向发展。伴随这些功能而来的是复杂度增加。由于设备出现故障时，需要打开设备或连接到端口进行问题诊断，这会造成防水难度增加、产品成本和设备的维修成本增加等多重局限。很多时候，由于成本或结构尺寸因素，设备无法使用专用显示器。本文将讨论智能设备中的一些问题，以及为什么越来越多地使用低功耗蓝牙（BLE）来解决这些问题。 发表于：2021/8/10 通过提高集成度为楼宇自动化控制器创造价值[其他][工业自动化] 楼宇自动化系统（BAS）将照明、能源、HVAC、安全和安保集成到单个直观的系统中，从而在楼宇的最佳运行效率与居住者的生产率和舒适度之间取得平衡。尽管楼宇自动化市场非常保守，但它却取得了可观的增长，主要推动因素是能源价格上涨、对节能的认识提高以及政府在消防和安保领域的举措不断增加。新的标准和法规（例如UL 217烟雾报警器标准）已经生效，目的是让建筑物更安全、更高效、更舒适。这些趋势刺激了新的楼宇自动化产品和解决方案的开发，促使制造商以更短的开发周期交付新技术。这种节奏变化为BAS公司提供了通过平台化、功耗更低、尺寸更小的灵活系统解决方案满足此类需求的机会。 发表于：2021/8/10 【技术大咖测试笔记系列】之一： 选择手持式数字万用表还是台式数字万用表？[测试测量][工业自动化] 数字万用表或DMM <https://www.tek.com/digital-multimeter>分成各种各样的形状和规格，可能要超过任何其他仪器品类。DMM主要用于看重便携能力和电池供电的现场环境，在这样的环境中，保养技师和维护人员从一个地点到另一个地点时，可以迅速简便地进行基本电压、电流和电阻测量。对这些应用来说，分辨率、准确度、测量速度或连接电脑的重要程度都比不上电池续航时间、耐用性和尺寸。 发表于：2021/8/10 解密RF信号链：特性和性能指标[微波|射频][工业自动化] 从历史的角度来看，就在不久之前，也就是20世纪初，支持RF信号链的RF工程学还是一门新兴的学科。如今，RF技术和射频器件深深根植于我们的生活，没有它们，现代文明可能不会存在。生活中有无数非常依赖RF信号链的示例，这将是我们讨论的焦点。 发表于：2021/8/10 全面计算雄心！一文解构“十年磨一剑”的Armv9新架构[嵌入式技术][消费电子] 近日，在由易维讯主办的第九届年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会上，安谋科技高级FAE经理邹伟为业界深度解读Arm历经十年打磨才新发布的针对不同层次算力需求、机器学习（ML）发展路径的全新一代Armv9架构，其不仅是Arm架构演进的又一个里程碑，也将成为Arm未来十年及更远时代推进行业创新的基础。 发表于：2021/8/10 揭秘半导体制造全流程（下篇）[EDA与制造][工业自动化] 我们已经从前两篇的文章中了解了半导体制造的前几大步骤，包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀和薄膜沉积。 发表于：2021/8/10 果链新风口起量，Qorvo硬核解析UWB三大问[通信与网络][消费电子] 苹果下场带货前，UWB（超宽带）技术早已在军工以及工业等市场取得斐然成绩，然而大众对它的实力却茫然不知。2021年4月苹果AirTag发布后，低调蓄力多年的UWB技术，才以其碾压其它技术的绝对实力，惊艳了整个消费电子市场。 发表于：2021/8/10 如何选择边缘AI设备[人工智能][物联网] 边缘计算可以大幅提升物联网网络的灵活度、速度和智能化程度，然而边缘AI设备并不是应对智能网络应用所有挑战的灵丹妙药。在帮助您确定边缘技术是否适合您的应用之后，本文将探讨购买边缘AI设备时应注意的主要功能和注意事项。 发表于：2021/8/9 重磅行业白皮书披露工业数字化转型洞察，ADI全线解决方案助力消除关键落地痛点 [EDA与制造][工业自动化] 行动计划完整反应了当前工业数字化转型的大势所趋，在第九届EEVIA年度中国ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会上，ADI首次线下发布的思想领导力白皮书《工业4.0数字化转型洞察：无缝连接推动工业创新》关键发现也反应这个趋势。 发表于：2021/8/9 快充仅是第三代半导体应用“磨刀石”，落地这一领域可每年省电40亿度[电源技术][工业自动化] 谈及功率领域，SiC、GaN对比硅材料的优势体现在导通电阻小、寄生参数小等天然特性，且更多国内外厂商加速入局，势必进一步拉低第三代半导体的生产成本。因此，业界有一部分声音认为，SiC和GaN将会很快全面替代硅材料，而事实上真是这样吗？ 发表于：2021/8/9 揭秘半导体制造全流程（中篇）[EDA与制造][工业自动化] 在《揭秘半导体制造全流程（上篇）》 中，我们给大家介绍了晶圆加工、氧化和光刻三大步骤。本期，我们将继续探索半导体制造过程中的两大关键步骤：刻蚀和薄膜沉积。 发表于：2021/8/9 <…167168169170171172173174175176…>
