• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

大功率CPU核心电压供电电路的设计

大功率CPU核心电压供电电路的设计[电源技术][其他]

提出了一种基于四相PWM控制的大功率CPU核心电压供电电路的设计,使用FAN5019作为主控制芯片给出了电路设计、器件选择说明和布局布线的规则。实验证明,该设计在CPU核心电压为1.5V时可以提供170W以上的大功率输出。

发表于:2012/3/30 下午4:31:36

大功率LED光源热基本原理

大功率LED光源热基本原理[显示光电][其他]

本文分析了大功率LED光源热的产生、传导,依据热阻基本公式推导出比较完整的热阻计算公式和测试方法,并讨论了计算、测试热阻对大功率LED封装设计的实践意义和应用产品的热量处理。

发表于:2012/3/30 下午4:31:19

在嵌入式设计中降低CPLD的功耗

在嵌入式设计中降低CPLD的功耗[可编程逻辑][其他]

从事便携式或手持产品设计的工程师都明白对于如今的设计,最大限度地降低功耗是必不可少的要求。但是,只有经验丰富的工程师理解尽可能地延长系统的电池寿命的那些微妙但又重要的细节。

发表于:2012/3/30 下午3:51:17

最新发射模块+PAD方案为智能设备提供高性能

最新发射模块+PAD方案为智能设备提供高性能[模拟设计][其他]

针对2G/3G/4G移动设备,TriQuint日前推出了号称业内最小的发射模块QUANTUMTx,同时推出了新的TRITIUMDuo双频带功率放大器-双工器模块(PAD)产品系列。

发表于:2012/3/30 下午3:45:41

21世纪的模拟设计:挑战、工具以及IC进步

21世纪的模拟设计:挑战、工具以及IC进步[模拟设计][其他]

让我们看看模拟世界的水晶球,看是什么拯救了模拟设计师们,帮他们控制各种变量,电路约束条件的极度敏感情况,以及结果的质量,使得模拟设计更像一种艺术形式而不是一门科学。

发表于:2012/3/30 下午3:43:53

ADC技术在SDR实现中的挑战

ADC技术在SDR实现中的挑战[模拟设计][其他]

本文主要讨论模拟数字转换在SDR实现中的挑战,以及ADC的哪些突破可以促进软件无线电的实际应用。

发表于:2012/3/30 下午3:42:26

创新ESD和RTP为电路保护提供更高性能

创新ESD和RTP为电路保护提供更高性能[模拟设计][其他]

TEConnectivity旗下业务部门—TE电路保护部推出了一系列单/多通道硅静电放电(SESD)保护器件和能够进行回流焊的RTP器件,为消费电子的高速接口和汽车动力安全提供高可靠性的保障。

发表于:2012/3/30 下午3:42:05

压电陶瓷滤波器的使用与代换

压电陶瓷滤波器的使用与代换[模拟设计][其他]

常用的LT6.55MB型压电陶瓷滤波器有输入端、输出端和公共端三个引脚,使用时要分清三个引脚,不能搞错。

发表于:2012/3/30 下午3:41:02

一种基于CPLD的单片机与PCI接口设计解决方案

一种基于CPLD的单片机与PCI接口设计解决方案[可编程逻辑][其他]

8位单片机在嵌入式系统中应用广泛,然而让它直接与PCI总线设备打交道却有其固有缺陷。8位单片机只有16位地址线,8位数据端口,而PCI总线2.0规范中,除了有32位地址数据复用AD[3~0]外,还有FRAME、IRDY、TRDY等重要的信号线。

发表于:2012/3/30 下午3:38:15

基于ADmC812和DSP实时数据采集系统设计

基于ADmC812和DSP实时数据采集系统设计[嵌入式技术][其他]

本文针对这种情况,提出了基于ADmC812和DSP的数据采集系统。在这个系统中,ADmC812作为主机,完成ADC、DAC、显示、键盘等功能,而DSP作从机,专注于复杂的数据运算,两者通过通用的SRAM实现数据的交换和通信。

发表于:2012/3/30 下午3:37:32

  • <
  • …
  • 1583
  • 1584
  • 1585
  • 1586
  • 1587
  • 1588
  • 1589
  • 1590
  • 1591
  • 1592
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 【回顾与展望】Microchip:AI为计算能力和连接性带来重大挑战
    【回顾与展望】Microchip:AI为计算能力和连接性带来重大挑战
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2