设计应用 ATT7022B高精度智能电表的设计[嵌入式技术][其他] 以STC89C51单片微处理器为核心，利用专用计量芯片ATT7022B的电能计量能力实现对有功、无功、视在功率、双向有功和四象限无功电能，以及电压和电流有效值、相位、频率等电参数的准确测量。电表的线路设计简单、计量精度高。此电表目前已经投入批量生产，运行良好。 发表于：12/7/2011 11:03:55 AM 基于Mallat算法的动弹性模量测量研究[嵌入式技术][其他] 在混凝土等刚性材料的动弹性模量测量中,针对谐振测试波形的非平稳、瞬态且频率分布广等特点,系统基于DSP平台和Mallat算法,将动弹性模量测量简化到频域角度进行计算。利用Mallat算法的多尺度分析、位移离散化和计算量小等优点,可快速计算出动弹性模量的测试信号功率谱中共振频率。实验验证了Mallat算法对于动弹性模量中的谐振频率检测具有速度快、精确度高的优点。 发表于：12/7/2011 11:01:00 AM 毫米波低相噪捷变频高分辨率雷达频率源设计[模拟设计][其他] 设计了一种由直接数字频率合成(DDS)、倍频链构成的三次变频直接频率合成方案，实现了低相噪捷变频高分辨率毫米波雷达频率合成器设计。利用直接频率合成器的倍频输出取代传统三次变频毫米波频率源的锁相环(PLL),同时提供线性调频(LFM)信号，优化DDS和变频方案的频率配置关系。利用FPGA电路进行高速控制，较好地解决了毫米波频率合成器各技术指标之间的矛盾。实测结果表明，采用该方案的毫米波频率合成器在本振跳频带宽为160 MHz时，线性调频频率分辨率可达0.931 Hz，最大频率转换时间小于2 ?滋s，最大杂散低于-60 dBc，相位噪声优于-90 dBc/Hz。 发表于：12/7/2011 9:54:00 AM 基于网络技术的太阳能光伏发电系统[通信与网络][其他] 网络监控技术随着微电子技术、现代通信和网络技术发展而不断改进，采用网络技术对光伏设备进行监控有利于设备的操作和管理。本系统利用以太网技术，构建一个以DSP为核心的嵌入式WebSever，加载了lwip协议栈，能与Internet互连，实现用户对光伏设备进行自动化监控和对电能进行计量与控制等功能。 发表于：12/7/2011 9:07:23 AM 噪声对CDMA手机接收器测试的干扰[通信与网络][其他] 处理接收器干扰问题时，特别是在生产环境中，找出因灵敏度测试失效而使产量降低的原因不是一件容易的事，工厂的位置、工作时间、测试方式以及其它看似不相关的因素都会造成随机性灵敏度失效。退回一步去认识干扰噪声主要来源和这些噪声源如何影响接收器前端，这样对于解决灵敏度测试通过率低的问题会更加容易一些。 发表于：12/7/2011 9:02:22 AM 基于嵌入式Linux的SOHO路由器设计与实现[嵌入式技术][其他] 针对目前SOHO路由器设计方案难以满足高速接入网用户要求和存在系统稳定性方面的不足，以嵌入式Linux操作系统为基础，提出一种新的 SOHO（Small Office and Home Office）路由器设计方案，有效地提高了系统的稳定性和安全性。 发表于：12/7/2011 9:01:00 AM CMOS与CCD图像传感器[模拟设计][其他] CCD（ChargeCoupledDevice）图像传感器（以下简称CCD）和CMOS图像传感器（CMOSImageSensor以下简称CIS）的主要区别是由感光单元及读出电路结构不同而导致制造工艺的不同。 发表于：12/7/2011 12:00:00 AM 传送视频的硅调谐器工作原理及技术分析[模拟设计][其他] 之所以一个小小的USB电视棒就能接收射频电视信号，这要归功于硅调谐器技术的成熟。近几年半导体工艺技术和IC设计技术发展很快，这就促成了硅调谐器技术不断更新换代，形成了硅调谐器多种技术并存、多个半导体国际大厂参与竞争的局面。热起来的硅调谐器技术就是本文关注的焦点。 发表于：12/7/2011 12:00:00 AM 解析便携式移动终端内部电源系统EMI干扰对策[电源技术][其他] 随着电子产品的高性能化，多功能手机、高端数码相机等电子产品的功能复杂性不断增大，除数字电路外，还集成蓝牙等无线通信功能。除普通的辐射干扰以外，广泛的功能继承带来不容忽视的内部EMC问题。本文介绍内部电源系统EMI产生的原因、以平板电脑和智能手机为例研究灵敏度下降原理及内部系统电磁兼容问题对策。 发表于：12/7/2011 12:00:00 AM 如何应对D类音频应用中的EMI[电源技术][其他] 电磁干扰（EMI）是指电路受到了来自外部的非预期性电磁辐射干扰。这种干扰可以中断、阻碍或降低电路的性能表现。在现今的便携式消费电子设备设计中，空间已跃升为第一要素。设计师经常需要移除外壳或屏罩，并且通过更加严谨的电路隔离来抑制EMI和噪声。毫无疑问，较小的空间和更多的功能增加了电路板的密度，此外还需要考虑圆片级封装和微型电路设计规范，因此EMI问题更加值得关注。 发表于：12/7/2011 12:00:00 AM «…1948194919501951195219531954195519561957…»
