氢燃料电池系统在通信系统备用电源中的应用

氢燃料电池系统在通信系统备用电源中的应用[电源技术][其他]

鉴于铅酸蓄电池和移动油机的种种缺点，加之能源危机和人们环保意识的提高，寻求新的备用电源的呼声越来越高，氢燃料电池是最理想的替代者之一。

发表于：11/22/2011 12:00:00 AM

嵌入式系统中小功率开关电源的设计

嵌入式系统中小功率开关电源的设计[电源技术][其他]

根据嵌入式系统电源的实际需求，以FSD200小功率单片开关电源集成电路为核心，结合可调式精密稳压器TL431和线性光耦PC817等外围器件，设计并实现了适合嵌入式系统使用的多路小功率开关电源。

发表于：11/22/2011 12:00:00 AM

基于ZigBee模块的运动数据采集与传输设计

基于ZigBee模块的运动数据采集与传输设计[模拟设计][其他]

ADI公司的ADIS16355提供完全的三轴惯性检测(角度运动与线性运动)。内核采用iMEMS传感器技术，内置嵌入式处理器用于传感器校准与调谐；采用SPI接口，方便连接与编程；具有±10 g测试范围，环境温度在-40～+85℃；具有可编程的功率控制能力和可编程的滤波器设计；超小型模块尺寸，应用非常广泛。利用ARM7微处理器LPC2148对其进行数据的采集并存储在SD卡中，以便后续数据传输。该套系统应用非常广，可以作为医疗方面病人康复的数据采集分析系统，也可以作为运动器材的数据采集分析控制系统。

发表于：11/22/2011 12:00:00 AM

基于智能功率技术的荧光灯驱动电路设计

基于智能功率技术的荧光灯驱动电路设计[电源技术][其他]

本文简要介绍了ST开发的采用固定频率半桥拓扑驱动线性荧光灯管的创新解决方案。

发表于：11/22/2011 12:00:00 AM

保护人身和设备安全的固体传感开关

保护人身和设备安全的固体传感开关[模拟设计][其他]

由美国雷通和泰勤达因两家元件公司(Raytheon and Teledye Components)生产的温度和电流感测IC的原理与应用，本文作了典型的介绍。泰勤达因公司的固体热开关IC取代了价格昂贵，对振动敏感的双金属片温度传感器，雷通公司的IC器件探测漏泄电流5mA，并模压成软线装置，是将进入家庭，办公室和工厂的保护人身和设备安全的产品。两家产品的共同特点是体积小，价格低，每只在一美元左右。 温度和电流感测IC是将进入家庭，办公室和工厂的产品。

发表于：11/22/2011 12:00:00 AM

拟声集成电路设计

拟声集成电路设计[模拟设计][其他]

KD-9562型8模拟声集成电路的电源电压在1．5～4．5V，其输出可直接驱动扬声器发声。之所以称为8模拟声集成电路，是因它能发出8种不同声响，如雷声、机枪声及警车声等。该集成电路的特点是功耗小、性能稳定可靠。在进行安装焊接时，为防止静电感应击穿电路内的管子，应拔下电烙铁的电源插头，且焊接时间应尽量短，不宜使用功率较大的电烙铁，以避免集成电路损坏。　

发表于：11/22/2011 12:00:00 AM

基于应用非隔离直流的直流转换器

基于应用非隔离直流的直流转换器[电源技术][其他]

在直流-直流转换器设计中，当输入等于输出时，如果仍然采用输入与输出不等时的转换方法，转换效率将得不到提高，此时可用几种非隔离直流-直流转换方法，包括SEPIC、降压-升压法以及降压升压电路组合法等。本文分析了其中四种方法，并对典型应用中的效率问题进行了特别关注。

发表于：11/22/2011 12:00:00 AM

CAN总线镍氢电池管理解决方案

CAN总线镍氢电池管理解决方案[电源技术][其他]

蓄电池剩余容量的准确测量在电动汽车的发展中一直是一个非常关键的问题。有效的电池管理系统有利于电池的寿命提高。所以对蓄电池SOC的准确估计成为电动车电池能量管理系统的中心问题。如果能够正确估计蓄电池的SOC，就能合理利用蓄电池提供的电能，延长电池组的使用寿命。

发表于：11/22/2011 12:00:00 AM

射频微机电系统开关软磁悬臂梁微电镀工艺

射频微机电系统开关软磁悬臂梁微电镀工艺[模拟设计][其他]

研究了一种电磁型射频（RF）微机电系统（MEMS）开关的软磁悬臂梁的制备工艺。为了得到适合MEMS器件应用的镍铁合金磁性薄膜，展开微电镀工艺分析，采用振动样品磁强计测量镍铁合金薄膜的磁参量。实验结果：最大相对磁导率约为460,薄膜矫顽力约为490 A/m,饱和磁感应强度约为0.9 T,剩磁感应强度为0.03~0.06 T。此结果为开关结构设计优化提供了依据。

发表于：11/22/2011 12:00:00 AM

如何应对D类音频应用中的EMI问题

如何应对D类音频应用中的EMI问题[电源技术][其他]

电磁干扰（EMI）是指电路受到了来自外部的非预期性电磁辐射干扰。这种干扰可以中断、阻碍或降低电路的性能表现。在现今的便携式消费电子设备设计中，空间已跃升为第一要素。设计师经常需要移除外壳或屏罩，并且通过更加严谨的电路隔离来抑制EMI和噪声。毫无疑问，较小的空间和更多的功能增加了电路板的密度，此外还需要考虑圆片级封装和微型电路设计规范，因此EMI问题更加值得关注。

发表于：11/22/2011 12:00:00 AM