哈希LDO为污水处理提供解决方案

哈希LDO为污水处理提供解决方案[测试测量][其他]

美国乔治亚州Cornelia市水污染控制厂的主管DayneYates确信不论是现在，还是在将来，HACH的LDO探头都将是他们选择的技术。他强调：“LDO是一个非常好的测量仪器，我对它非常满意。”在这个使用活性污泥法处理工艺的污水厂，溶解氧的测量是一项非常重要的任务。该水厂进水的生化需氧量（BOD）浓度范围在300-500mg/L之间，受降水的稀释作用影响。

发表于：2/17/2011 12:00:00 AM

HIVERT高压变频器在水厂改造中应用

HIVERT高压变频器在水厂改造中应用[其他][工业自动化]

本文介绍了在恒压供水系统中，选择高压变频器调速的目的，高压变频器的工作原理和带主回路旁路功能的接线方式，以及在运行中碰到的问题和处理方法。改造后系统运行可靠、节能。

发表于：2/17/2011 12:00:00 AM

ADT-8948A1运动控制卡在PCB切割系统的应用

ADT-8948A1运动控制卡在PCB切割系统的应用[其他][工业自动化]

PCB切割系统是一种典型的轨迹运动控制系统，是印制电路板精密切割加工的关键设备。随着电子产品向微型化、小型化方向发展，印制电路板对切割设备的线型、线宽、线距的性能要求越来越高。PCB切割系统正朝高速、高精度、高可靠性、系统集成化、智能化程度高的方式发展，在此，推荐使用众为兴自主研发的ADT-8948A1运动控制卡，开发成简单易用的高性能、高可靠的PCB切割系统，可以满足对PCB切割行业对运动控制的高速、高精等的要求。

发表于：2/17/2011 12:00:00 AM

未来影响中国电信行业的五大趋势

未来影响中国电信行业的五大趋势[通信与网络][其他]

作为一家专门研究电信行业的专业研究咨询公司，中研博峰认为：总体而言，迈过重组转型关卡的中国电信行业将会迎接以下五大趋势的机遇和挑战。

发表于：2/17/2011 12:00:00 AM

浅析传感器技术在机电一体化中应用

浅析传感器技术在机电一体化中应用[测试测量][其他]

在机电一体化系统中，传感器处系统之首，其作用相当于系统感受器官，能快速、精确地获取信息并能经受严酷环境考验，是机电一体化系统达到高水平的保证。如缺少这些传感器对系统状态和对信息精确而可靠的自动检测，系统的信息处理、控制决策等功能就无法谈及和实现。

发表于：2/17/2011 12:00:00 AM

高压变频器在SO2 风机中应用

高压变频器在SO2 风机中应用[其他][工业自动化]

由于生产过程中系统烟气量波动较频繁，且波动范同较大，为达到调节准确、减小对电网的冲击、节省能源的目的，在S02风机中采用了高压变频调速技术。从3个方面论述了变频调速的技术方案的优缺点，从高压变频调速系统的工作原理、系统结构、控制系统组成等方面阐述了高压变频器的技术特点．从而论证了高压变频器在使用中的优越性及显著的节电效果。

发表于：2/17/2011 12:00:00 AM

基于DSP和CAN总线的数据采集与处理系统

基于DSP和CAN总线的数据采集与处理系统[通信与网络][其他]

本文将DSP和CAN总线等技术应用在电力系统模拟量采集和测量中,详细阐述了实际应用中的模数转换和CAN接口电路.该系统的数据采集的速度和精度使电压、电流和功率等基本遥测量的采集、计算、分析更为快捷，CAN通信符合现场要求，在实际应用中取得良好的效果，也为相关的电力系统中的电量检测提供了一定的参考。

发表于：2/17/2011 12:00:00 AM

IPv6路由协议在网络通信中的应用

IPv6路由协议在网络通信中的应用[通信与网络][其他]

随着路由行业的发展，IPv6路由协议的应用也更加广泛。于是我研究了一下IPv6路由协议在网络通信中的应用，在这里拿出来和大家分享一下，希望对大家有用。IPv6是一个新版"网络层协议"，其设计的最初目的就是为了克服传统互联网的核心协议-IPv4协议的不足之处。

发表于：2/17/2011 12:00:00 AM

东能伺服在数控磨床上的应用

东能伺服在数控磨床上的应用[其他][工业自动化]

随着社会的发展和技术的进步，轴承等作为标准化的精密基础件，用户对其精度要求、噪音值要求和振动值要求都很高。以前，轴承磨床上应用的进级系统是步进电机、凸轮杠杆机构，其进给精度最高只能达到2um，有的甚至还达不到2um。这样的结构越来越不能适应用户的要求，而应用伺服系统后的轴承磨床进给精度很轻松就能达到0.5um，如果增加光栅定位机构，甚至可以达到0.05um。

发表于：2/17/2011 12:00:00 AM

LED芯片封装缺陷检测方法研究

LED芯片封装缺陷检测方法研究[其他][消费电子]

目前，LED产业的检测技术主要集中于封装前晶片级的检测[4-5]及封装完成后的成品级检测[6-7]，而国内针对封装过程中LED的检测技术尚不成熟。本文在LED芯片非接触检测方法的基础上[8-9]，在LED引脚式封装过程中，利用p-n结光生伏特效应，分析了封装缺陷对光照射LED芯片在引线支架中产生的回路光电流的影响，采用电磁感应定律测量该回路光电流，实现LED封装过程中芯片质量及封装缺陷的检测。

发表于：2/17/2011 12:00:00 AM