LED热隔离封装技术及对光电性能的改善[显示光电][其他]
在传统的白光LED封装结构中,荧光粉直接涂覆于芯片上面,工作时,芯片释放的热量直接加载在荧光粉上面,导致了荧光粉的温升,使得荧光粉在高温下转化效率降低。
发表于:12/14/2010 12:00:00 AM
基于FPGA技术的射频识别RFID板级标签设计[可编程逻辑][其他]
发表于:12/13/2010 6:33:51 PM
在传统的白光LED封装结构中,荧光粉直接涂覆于芯片上面,工作时,芯片释放的热量直接加载在荧光粉上面,导致了荧光粉的温升,使得荧光粉在高温下转化效率降低。
发表于:12/14/2010 12:00:00 AM
发表于:12/13/2010 6:33:51 PM