LTCC电子器件模块化简介[微波|射频][其他]
LTCC(低温共烧陶瓷)以其优异的电学、机械、热学及工艺特性,将成为未来电子器件集成化、模块化的首选方式,在国外及我国台湾省发展迅猛,已初步形成产业雏形。
发表于:2010/12/1 上午12:00:00
电源电子设备之间的电磁兼容[模拟设计][其他]
本文全面地论述了电子设备的电磁兼容性题目。比较具体地分析了干扰源、干扰的传递途径,并先容了有效按捺和防止干扰的各种措施及其原理。
发表于:2010/12/1 上午12:00:00
LTCC(低温共烧陶瓷)以其优异的电学、机械、热学及工艺特性,将成为未来电子器件集成化、模块化的首选方式,在国外及我国台湾省发展迅猛,已初步形成产业雏形。
发表于:2010/12/1 上午12:00:00
本文全面地论述了电子设备的电磁兼容性题目。比较具体地分析了干扰源、干扰的传递途径,并先容了有效按捺和防止干扰的各种措施及其原理。
发表于:2010/12/1 上午12:00:00