串联电感的作用及解决方案[微波|射频][其他]
电感为什么在低频时要把并联改为串联?从感抗与电阻的比值来分析Q值,不容易找到答案,并改串应该是不能提高Q值的。
发表于:2010/9/26 下午6:15:02
浅析RFID封装工艺:Flip Chip和wire bonding[通信与网络][其他]
印刷天线与芯片的互联上,因RFID标签的工作频率高、芯片微小超薄,目前主流的方法分为两种:
发表于:2010/9/26 下午6:07:59
电感为什么在低频时要把并联改为串联?从感抗与电阻的比值来分析Q值,不容易找到答案,并改串应该是不能提高Q值的。
发表于:2010/9/26 下午6:15:02
印刷天线与芯片的互联上,因RFID标签的工作频率高、芯片微小超薄,目前主流的方法分为两种:
发表于:2010/9/26 下午6:07:59