用于扇出型晶圆级封装的铜电沉积[模拟设计][其他]

随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间，异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式。作为异构集成平台之一，高密度扇出型晶圆级封装技术正获得越来越多的认可。此种封装解决方案的主要优势在于其封装的基片更少，热阻更低，电气性能也更优秀。这是一个体现“超越摩尔定律”的例子，即使用 “摩尔定律”以外的技术也能实现更高的集成度和经济效益。

发表于：7/13/2020 3:59:00 PM

莱迪思 CrossLink-NX™ ：专注网络边缘嵌入式视觉处理[通信与网络][物联网]

网络边缘已迅速成为 AI 处理未来发展至关重要的一部分。随着 5G 连接数十亿设备，互连将无处不在。市场对应用人工智能和机器学习（AI/ML）的兴趣不断增长，对于在网络边缘运行、具备 AI/ML 处理功能的低功耗高科技设备的需求也十分巨大。在网络边缘进行高级处理能够极大降低终端和终端用户的延迟，更好地保护用户隐私。此外，网络边缘智能设备能对发送到云端的数据进行筛选，从而降低网络成本和带宽要求。

发表于：7/13/2020 3:54:00 PM

边缘网络向智能化和计算增强方向演进[人工智能][通信网络]

“永远在线，始终连接”（Always On, Always Connected）如今已经成为深入人心的生活方式，手机在其中扮演着至关重要的角色。它可以让我们随时随地获得数据，并实时通过多种沟通工具和他人保持联系。这种信息获取方式从根本上改变了我们做决定的方式，并进一步重塑着我们的行为。

发表于：7/13/2020 3:50:00 PM

多级存储器与模拟内存内计算完美融合，人工智能边缘处理难题迎刃而解[人工智能][工业自动化]

机器学习和深度学习已成为我们生活中不可或缺的部分。利用自然语言处理（NLP）、图像分类和物体检测实现的人工智能（AI）应用已深度嵌入到我们使用的众多设备中。大多数AI应用通过云引擎即可出色地满足其用途，例如在Gmail中回复电子邮件时可以获得词汇预测。

发表于：7/13/2020 3:27:00 PM

区块链对基因组数据的保护[其他][物联网]

利用基因组数据和区块链网络有可能在一眨眼的时间内将匿名遗传信息发送到世界各地。来看看去年涌现出的公司，它们希望帮助我们保护和控制我们自己的基因数据。

发表于：7/13/2020 8:34:00 AM

怎样开启Windows 10 GPU硬件加速，微软支招来了[其他][消费电子]

作为Windows 10的一项重要功能，微软在分享了GPU硬件加速细节后，现在还为大家送上了开启它的技巧，对于中低端设备来说，提升效果还是很明显的。那么技巧到底是怎样的呢？

发表于：7/13/2020 8:26:00 AM

碳化硅肖特基二极管产品系列，你了解吗[电子元件][消费电子]

第2代肖特基二极管合并后的p-n肖特基(MPS)器件结构可确保提升抗浪涌能力并降低泄漏电流。

发表于：7/13/2020 8:11:00 AM

5G网络发展面临频谱资源短缺的问题，毫米波很好的解决了这一难题[通信与网络][5G]

标准落地，商用冲刺。然而，在5G一路狂奔的道路上，频谱资源短缺成了一大拦路的难题。

发表于：7/12/2020 7:30:00 AM

新能源汽车的发展过程中还存在哪些问题需要解决[电源技术][汽车电子]

近几年来，我国新能源汽车发展迅速，在政策和市场的双重支持下，走向产业化和规模化。2011年，我国新能源汽车产销均为0．8万辆台，不足汽车产销的千分之一；到2017年，新能源汽车产销分别达到了79．4万辆和77．7万辆。从近几年的发展势态来看，我国新能源汽车产业已经进入快速增长阶段。

发表于：7/12/2020 7:20:00 AM

什么是延时电路？6种延时电路工作原理精讲[电源技术][其他]

众所周知，说到延时，很多人都会想到用软件件来实现，比如定时器之类的。今天就来说说用硬件来实现定时的方式，虽说没有那么准，但是有些场合还是用得到的。今天我们来介绍一下6种延时电路工作原理。

发表于：7/12/2020 6:57:00 AM