最全的示波器探头接口整理汇总[测试测量][汽车电子]

很多用户有这样的困惑：实验室多种示波器和探头，不同厂家的探头和示波器能不能混用呢？会不会对测量造成影响？有些探头的形状特殊，这种特殊设计的探头是出于技术考虑还是商业模式考虑？是否可以兼容其他型号的示波器呢？下面将一一为大家揭晓。

发表于：11/16/2017 9:48:00 AM

第7节 SMT检测与返修[嵌入式技术][其他]

SMT检测技术的内容很丰富，基本内容包含：原材料来料检测、工艺过程检测和组装后的组件功能检测等，如图8-1所示。

发表于：11/15/2017 2:41:38 PM

第六节 SMT焊接工艺与设备[EDA与制造][其他]

在一定温度以及助焊剂的作用下，焊料融化冷却后在元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间形成焊点，实现元器件和PCB之间的机械连接和电气连接。

发表于：11/15/2017 2:33:00 PM

第五节 SMT贴装工艺[EDA与制造][其他]

贴片压力(Z轴高度)要恰当合适，见图5-5，贴装好的元器件要完好无损， 贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。

发表于：11/15/2017 2:22:05 PM

第四节 SMT印刷工艺[EDA与制造][其他]

锡膏印刷是把一定的锡膏量按要求印刷到PCB（印制线路板）上的过程。它为回流焊阶段的焊接过程提供焊料，是整个SMT电子装联中的第一道工序，也是影响整个工序直通率的关键因素之一。

发表于：11/15/2017 2:08:39 PM

第三节：SMT工艺材料[嵌入式技术][其他]

焊锡膏是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，它由合金焊料粉、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的膏状体。常温下，焊锡膏有一定的粘性，具有良好的触变特性，可将电子元器件暂时固定在PCB的相应位置上。在焊接温度下，焊膏中的合金粉末熔融回流，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与PCB焊盘被焊料连接在一起，形成电气和机械连结的焊点。

发表于：11/15/2017 1:52:00 PM

第二节：PCB与贴片元器件[EDA与制造][其他]

印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）在电子设备中是电子元器件的载体，提供机械支撑和电气连接，并保证电子产品的电气、热和机械性能的可靠性。为自动焊锡提供阻焊图形，为电子元器件安装、检查、维修提供识别字符和图形。

发表于：11/15/2017 1:24:25 PM

第一节：SMT概述[嵌入式技术][其他]

SMT是在通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）的基础上发展而来的，从技术角度上讲，SMT是一个复杂的系统工程，它集元器件、印制板、SMT设计、组装工艺、设备、材料和检测等技术，图1-2所示为表面组装技术体系。

发表于：11/15/2017 1:16:00 PM

“人脸识别+硬件”：Firefly推出可商业化的产品方案[模拟设计][消费电子]

Firefly系列行业主板一直以强大处理能力和精美的硬件工艺著称。为了发挥主板的高运算性能，Firefly将其应用到人工智能领域，并推出“人脸识别+硬件”的解决方案。借助硬件平台，可让人工智能产品化提供无限可能，加快项目落地。

发表于：11/13/2017 2:17:17 PM

20A LED 驱动器提供准确度为 ±3% 的满标度电流检测 以适合多种应用[嵌入式技术][其他]

快速发展的 LED 照明应用正在取代几乎所有传统形式的照明应用。随着这种转型的加速，LED 驱动器的功率需求也提高了，如果不牺牲效率，那么电流越大，保持电流检测准确度就越难。LED 驱动器必须保持电流检测准确度，同时快速向多个独立的 LED 负载提供电流，并能够并联连接和准确均流。

发表于：11/10/2017 3:15:00 PM