解决方案 杜邦微电路及元件材料展现GreenTape™ 低温共烧陶瓷材料在天线封装应用中的价值[电子元件][5G] 杜邦微电路及元件材料展现GreenTape™ 低温共烧陶瓷材料在天线封装应用中的价值 打造能提高5G可靠性与传输速度的解决方案 发表于：2022/5/16 上午10:54:00 意法半导体首款氮化镓功率转换器瞄准下一代50W高能效电源设计[电源技术][消费电子] VIPERGAN50是意法半导体VIPerPLUS系列首款可在宽工作电压(9 V至23 V)下提供高达50 W功率的产品。这也是ST首款采用氮化镓(GaN)晶体管的VIPer器件。 发表于：2022/5/13 上午5:33:00 部署处理特定任务的单片机来简化复杂设计[嵌入式技术][消费电子] 摘要：处理特定任务的单片机可减轻主单片机或微处理器的任务和工作负荷，从而有助于简化各种应用的设计流程。 发表于：2022/5/11 下午8:23:00 罗德与施瓦茨推出新型室外频谱监测与无线电定位解决方案[测试测量][其他] 罗德与施瓦茨推出新型室外频谱监测与无线电定位解决方案 在无线通信所需频率范围不断扩展的情况下，全新紧凑型 R&S UMS400 通用监测系统可满足频谱监测与无线电定位需求。 发表于：2022/5/11 下午2:29:00 构筑强大软件生态，Arm赋能基础设施革新[EDA与制造][数据中心] 从数据中心到汽车及工厂，万物都在被重新设计为软件定义的模式。同时，硬件的“专用处理”趋势——即以独特的创造性方式将 CPU、GPU、DPU 和其他组件组合在一起，并通过调整缓存大小、速度、I/O和其他属性对其进行艺术与科学的优化，已成为继摩尔定律后的又一创新推动因素 发表于：2022/5/10 下午4:45:23 为了实现更小、更快、更节能，芯片制造经历了什么？[EDA与制造][工业自动化] 开发3D结构的转变带来了新的挑战，随着深宽比的增加，挑战也在加剧。你可能已经想到，3D架构需要从器件设计上做根本性改变，需要新的材料、新的沉积和刻蚀方法来实现。在本文中，我们将带大家一起回顾半导体行业在实现3D架构过程中的重要里程碑。 发表于：2022/5/10 下午2:57:46 一种使用连续时间Σ-Δ型转换器优化信号链的新型方法[模拟设计][工业自动化] 为何应考虑使用CTSD ADC来改善我的信号链设计？ 发表于：2022/5/10 上午11:46:50 用于实现O-RAN无线解决方案的5G技术器件[EDA与制造][5G] O-RAN旨在推动无线社区转型、开辟新无线设备通道和推动创新，以履行3GPP关于5G的承诺。1要取得成功并保持高性价比，必须提供开源的无线电设备和优化的5G技术。本文将介绍其中一种用于设计和构建高功效比的解决方案。 发表于：2022/5/6 下午7:03:27 5nm及更先进节点上FinFET的未来：使用工艺和电路仿真来预测下一代半导体的性能[电子元件][消费电子] 虽然栅极间距（GP）和鳍片间距（FP）的微缩持续为FinFET平台带来更高的性能和更低的功耗，但在5nm及更先进节点上，兼顾寄生电容电阻的控制和实现更高的晶体管性能变得更具挑战。 发表于：2022/5/5 下午11:03:00 派拓网络Unit 42：AWS多个Log4Shell热补丁可导致容器逃逸和权限提升[通信与网络][信息安全] 随着Log4Shell漏洞威胁愈演愈烈，为了帮助用户应对该问题，AWS发布了三个热补丁解决方案以监测存在漏洞的Java应用程序和容器，并在运行中安装补丁。然而，Palo Alto Networks（派拓网络）威胁情报团队Unit 42的研究人员发现这些补丁解决方案存在严重的安全问题，并随后与AWS合作对其进行修复。 发表于：2022/5/5 上午11:30:00 <…84858687888990919293…>
